Zalety laserów włóknowych TRUMPF

Spawanie laserowe oznacza proces spawania materiałów w przypadku łączenia materiałów tego samego rodzaju lub różnych rodzajów. Spawanie laserowe ma wiele zalet dotyczących jakości i kosztów. Możliwe jest spawanie wielu materiałów oraz różnych ich grubości - od grubych płyt stalowych, przez ogniwa paliwowe i akumulatory, po cienkie druty do produkcji urządzeń medycznych.

Cięcie laserowe jest metodą, w której materiał jest cięty promieniem lasera. Jest ono przydatne do małych i delikatnych materiałów lub materiałów o znacznie większej grubości (np. blach). Proces obejmuje stosowanie zogniskowanego promienia lasera (np. impulsowego lub z falą ciągłą) do powtarzalnego cięcia szerokiej gamy materiałów przy dużym stopniu dokładności.

Produkcja addytywna to proces rozbudowy elementu 3D przez warstwowe dodanie materiału. Ogólnie jest określana jako „druk 3D”. Po połączeniu maszyn drukujących w formacie 3D i oprogramowania komputerowego mogą być wykonywane złożone kształty. Technologia produkcji addytywnej jest stosowana już od ponad 30 lat, ale dopiero w ostatnich latach technika zaczęła być wykorzystywana przemysłowo w większym zakresie ze względu na różnorodność i doskonałą rentowność. Laser włóknowy służy często jako źródło promienia w systemach drukowania 3D.

Laserowa obróbka ubytkowa to proces precyzyjnego zdzierania warstw laserem. Rodzaj zdzieranego materiału ma przy tym drugorzędne znaczenie, ponieważ laser może usuwać wiele materiałów (od metali stałych, przez ceramikę, po połączenia przemysłowe). Obróbka ubytkowa jest stosowana często podczas produkcji wyrobów elektronicznych (np. półprzewodników i mikroprocesorów). Dużą zaletą tej metody jest wykonywanie ubytków z dużą precyzją i dokładnością. Obróbka ubytkowa odbywa się w jednym kroku. To znaczna zaleta, ponieważ metody tradycyjne, takie jak wytrawianie, są najczęściej wielostopniowe. Laserowa obróbka ubytkowa  jest wówczas technologią najtańszą i najbardziej ekologiczną, w porównaniu do metod tradycyjnych (np. obróbka strumieniowa z wykorzystaniem suchego lodu), ponieważ nie są stosowane rozpuszczalniki ani środki chemiczne.

Metodą czyszczenia laserowego z powierzchni materiału usuwane są przez laser zanieczyszczenia, osady lub zabrudzenia (np. metale, węgiel, krzem i guma). Są dwa rodzaje metody czyszczenia laserowego, na przykład obróbka ubytkowa warstwy na powierzchni materiału, a także obróbka ubytkowa całej górnej warstwy materiału.

Do zalet laserowej obróbki ubytkowej zaliczają się ekologiczność (ponieważ nie stosuje się środków chemicznych ani rozpuszczalników i występuje niewielka ilość odpadów), mniejsze zużycie substratu i czyszczenie mikrokomponentów (w szczególności w elektronice).

Wiercenie laserowe jest metodą bezdotykową do wykonywania otworów w materiale przez powtarzalne impulsowanie promienia lasera na określony obszar. Materiał odparowuje i jest stapiany warstwowo do powstania otworów. Ten proces różni się w zależności od grubości materiału, liczby otworów do wykonania i wielkości (szerokość oraz głębokość) tych otworów.

Do zalet wiercenia laserem włóknowym należy wyeliminowanie „zużycia” stykowego oraz zanieczyszczeń, duża powtarzalność, praca z wieloma materiałami, wykonywanie precyzyjnych otworów o różnych kształtach i wielkościach, łatwa integracja z procesami produkcji oraz szybkie ustawianie przy mniejszym zapotrzebowaniu na narzędzia.

Podczas znakowania laserowego opis jest nanoszony bezpośrednio na powierzchnię za pomocą impulsowego promienia lasera. Działanie zmienne promienia lasera z powierzchnią detalu powoduje zmianę materiału, która wiąże się z widocznym przebarwieniem, strukturą lub znakowaniem. Również podczas znakowania laserowego do dyspozycji jest wiele różnych materiałów. Znakowanie laserowe można więc wykonywać nie tylko na wszystkich metalach, lecz również na ceramice, tworzywach sztucznych, diodach LED, gumie, graficznych materiałach kompozytowych itd.

Podczas grawerowania laserowego część materiału zostaje zdarta, aby pozostawić widoczny znak grawerowania. Proces grawerowania jest wykonywany przez promień lasera, który zdziera materiał, aby wykonać znakowanie, przy czym laser działa jak dłuto i odrzuca wybrane obszary materiału obiektu. Obiekt jest oznaczany pod powierzchnią. Głębokość zależy od czasu przebywania, impulsu energii i liczby przejść oraz rodzaju materiału.