Kompaktowe, lekkie, wszechstronne – TruMicro serii 2000
Czy to w przypadku strukturyzowania, obróbki ubytkowej, cięcia czy wiercenia: narzędzie laserowe jest nieodzowne w technice mikroprodukcji. Bazujące na włóknach lasery o ultrakrótkich impulsach TruMicro serii 2000 wyróżniają się kompaktową i lekką konstrukcją. Integracja lasera jest znacznie ułatwiona dzięki zastosowaniu kabla światłowodowego do lasera o ultrakrótkim czasie impulsu (LLK-U).
Dzięki umiarkowanej mocy średniej i różnorodnie ustawianym parametrom nadają się przykładowo do cięcia folii oraz do precyzyjnej strukturyzacji i znakowania.
Laser o ultrakrótkim czasie impulsu (LLK-U) umożliwia integrację maszyny bez swobodnego prowadzenia promienia.
TruMicro 2000 nadaje się do stosowania przy różnych wartościach częstotliwości powtórzeń, energii impulsów i z różnymi ciągami impulsów.
Advanced Pulse on Demand umożliwia wywołanie impulsów lasera za pomocą sygnałów wyzwalających o zmiennej częstotliwości.
TruMicro Seria 2000 umożliwia obróbkę na zimno w wielu aplikacjach obróbki mikro.
Atuty lasera można wykorzystać do bezkorozyjnego znakowania na czarno (Black Marking) metali
Wysoka jakość promienia umożliwia rozcinanie, spawanie i znakowanie transparentnych materiałów
Cięcie ultracienkiego szkła
Laserowe cięcie modyfikujące umożliwia cięcie ultracienkiego szkła (50 µm) z najwyższą jakością krawędzi. Dzięki temu znacznie wzrasta wytrzymałość na zginanie.
Spawanie szkła
Optyka TRUMPF TOP Weld skupia femtosekundowe impulsy laserowe w celu precyzyjnego spawania szkła ze szkłem lub szkła z metalem. W rezultacie otrzymujemy bardzo wytrzymałe i prawie niewidoczne połączenie.
Strukturyzowanie powierzchni
Lasery o ultrakrótkim czasie impulsu umożliwiają przeprowadzenie wielu różnych procesów. Poprzez zmianę rekordu parametrów lasera powierzchnie metalowe mogą być czyszczone, strukturyzowane i grawerowane.
Cięcie materiału organicznego
Połączenie ultrakrótkich czasów trwania z wysokimi intensywnościami umożliwia obróbkę mikro z niezrównaną precyzją. Nawet bardzo wrażliwy materiał organiczny może być cięty bez uszkodzonych lub przypalonych krawędzi.
Obróbka ubytkowa złota i ceramiki
TruMicro 2030 tnie i obrabia wysokowydajną ceramikę techniczną dla energoelektroniki i elektroniki użytkowej. Precyzyjny ubytek tworzy ścieżki przewodnika i zastępuje procesy wytrawiania – jest to postęp przyjazny dla środowiska.
Cięcie płytek drukowanych i obwodów drukowanych
Dzięki zielonej długości fali mogą Państwo obrabiać elastyczne płytki obwodu drukowanego (FPC) dla przemysłu elektronicznego i techniki medycznej. Laser gwarantuje szybkie i precyzyjne cięcie bez strefy wpływu ciepła. Najlepsze jakości krawędzi uzyskuje się również dzięki tworzywom sztucznym.
Cięcie i obróbka ubytkowa rur lumenowych
Precyzyjne cięcie i obróbka ubytkowa rur lumenowych za pomocą laserów o ultrakrótkich impulsach umożliwia ich zastosowanie w technice medycznej. Nie ma żadnych przebarwień ani nadtopień krawędzi cięcia lub oznaczeń.
Cięcie inwarowe
Seria TruMicro oferuje perfekcyjne cięcie złożonych geometrii z cienkich folii o grubości poniżej 100 µm. Stanowią one podstawę wydajnych stosów stojana i wirnika w produkcji silników elektrycznych.
|
TruMicro 2030
|
TruMicro 2230
|
|
|---|---|---|
| Parametry lasera | ||
| Średnia moc wyjściowa | 20 W | 10 W |
| Jakość promienia (M²) | < 1,2 | < 1,3 |
| Długość fali | 1030 nm | 515 nm |
| Czas trwania impulsu | < 350 fs - 20 ps | < 350 fs |
| Maks. energia impulsu | 100 µJ | 40 µJ |
| Maks. współczynnik powtórzeń |
2000 kHz
Tryb QCW: 50000 kHz |
2000 kHz |
| Konstrukcja | ||
| Wymiary głowicy lasera (szer. x wys. x gł.) | 570 mm x 360 mm x 180 mm | 570 mm x 360 mm x 180 mm |
| Wymiary w przypadku wielkości urządzenia Basic (szer. x wys. x gł.) | 510 mm x 485 mm x 180 mm | 510 mm x 485 mm x 180 mm |
TruControl
TruControl to szybki i prosty w obsłudze układ sterowania do lasera na ciele stałym TRUMPF. Reguluje on moc lasera w czasie rzeczywistym, zapewniając powtarzalność rezultatów. TruControl zarządza i steruje obłożeniem interfejsów i wizualizuje je. Korzyścią jest jednolita architektura sterowania we wszystkich technologiach laserowych. Lasery dysponują interfejsami do sterowania inteligentnymi układami optycznymi TRUMPF, np. monitorowanym optycznym układem ogniskującym CFO lub optycznym układem skanującym PFO. Optyczny układ obróbki programuje się wygodnie przy użyciu sterownika lasera. Zdalne wsparcie techniczne firmy TRUMPF udziela wsparcia w kilka sekund poprzez obsługę zdalną. Dzięki temu można zapobiegać lub jak najlepiej przygotować interwencje pracowników serwisu i rośnie dostępność urządzenia laserowego.
Pożyteczne opcje dodatkowe zwiększają wydajność i bezpieczeństwo procesu w trakcie pracy z laserami TruMicro Seria 2000.
Można zrezygnować z pracochłonnego swobodnego prowadzenia promienia i znacznie uprościć konstrukcję maszyny: zamiast swobodnego prowadzenia promienia impulsy laserowe są prowadzone od źródła lasera do układu optycznego przez włókno z rdzeniem drążonym. Dzięki odsprzężeniu termicznemu i mechanicznemu między laserem TRUMPF a przynależnym układem optycznym laser można znacznie bardziej elastycznie zintegrować z obrabiarką. Właściwości promieni i impulsów zostają przy tym zachowane.
Czas powierzyć zewnętrzny nadzór nad laserami naszym ekspertom i algorytmom firmy TRUMPF. Skontaktujemy się z Państwem proaktywnie przy pierwszych oznakach nieprawidłowości. W ten sposób można zapobiec nieplanowanym przestojom w produkcji.
Jeżeli obrabiane są złożone geometrie za pomocą skanerów, np. podczas cięcia folii polimerowych, drogi przyspieszenia i hamowania skanera powodują zmienne odstępy w przestrzeni bardzo krótkich impulsów laserowych na materiale. W związku z tym jakość obróbki zależy od geometrii obróbki. Opcja "Uniwersalny impuls na żądanie” powoduj natomiast dostosowanie współczynnika powtarzania do prędkości skanowania, co umożliwia stałe odstępy impulsów. W ten sposób wynik procesu jest nie tylko niezależny od konturu obróbki, lecz jednocześnie skraca się czas procesu.
TRUMPF oferuje wszystkie komponenty niezbędne dla układów prowadzenia promienia od lasera do przedmiotu obrabianego. A także różne optyczne układy ogniskujące, których precyzja i niezawodność zostały dowiedzione na przestrzeni wielu lat ich stosowania w przemyśle. Układy optyczne można łatwo integrować – z niezależnymi stacjami obróbki, jak również kompleksowymi liniami produkcyjnymi. Modułowa budowa umożliwia dostosowywanie układów optycznych do typów lasera w zależności od warunków obróbki.
TOP Cleave − optyka do cięcia
Optyczny układ ogniskujący TOP Cleave-2 PRO to optyka robocza do bardzo dynamicznego cięcia przezroczystych materiałów, takich jak szkło czy szafir.
Optyka robocza TOP Weld
Innowacyjna optyka robocza do zgrzewania materiałów przezroczystych bez warstwy pośredniej.
Skaner
W zależności od kraju możliwe są odstępstwa od podanego asortymentu i tych informacji. Zastrzega się możliwość zmian w technologii, wyposażeniu, cenie lub ofercie akcesoriów. Proszę skontaktować się z lokalną osobą kontaktową, aby ustalić, czy produkt jest dostępny w Państwa kraju.
