Niezawodne lasery o ultrakrótkim czasie impulsu do najwyższych wymagań w produkcji seryjnej
Lasery o ultrakrótkim czasie impulsu TruMicro serii 6000 to sprawdzone, wypróbowane w przemyśle rozwiązanie, które idealnie nadaje się do wymagających produkcji seryjnych.
Dzięki technologii wzmacniaczy płytkowych umożliwiają one uzyskanie impulsów laserowych, które mogą być elastycznie wzmacniane liniowo do bardzo wysokich energii impulsu. Różne ustawienia parametrów sprawiają, że można optymalnie realizować nawet złożone procesy.
Te wytrzymałe i stabilne lasery zostały wielokrotnie przetestowane w terenie w trybie pracy 24/7 i imponują wysoką obciążalnością – idealnie nadają się na przykład do zadań cięcia wyświetlaczy OLED lub rozcinania elastycznych płytek obwodu drukowanego w sektorze elektroniki użytkowej.
Optymalna energia i czas na przedmiocie obrabianym – kontrolowane np. przez skaner.
Laser o ultrakrótkim czasie impulsu umożliwia uzyskanie wysokiej średniej mocy dzięki wysokiej energii impulsu.
Podczerwień, światło zielone i ultrafiolet – wybór właściwej długości fal umożliwia obróbkę najróżniejszych materiałów.
Seria TruMicro 6000 to przemysłowy produkt seryjny o wysokiej jakości, bazujący na cenionych komponentach.
Wewnętrzna regulacja mocy zapewnia stabilność parametrów wyjściowych i jednolitość rezultatów procesu.
Modyfikacja szkła
Ekstremalne grubości powyżej 10 mm mogą być efektywnie obrabiane, a następnie cięte za pomocą laserów TRUMPF TruMicro i układów optycznych TOP Cleave. Po rozcinaniu nie jest konieczna dodatkowa obróbka krawędzi cięcia, taka jak szlifowanie czy polerowanie.
Cięcie folii miedzianych
Najdrobniejsze, mierzone w mikrometrach struktury mogą być precyzyjnie cięte przy minimalnej strefie wpływu ciepła. Dotyczy to nawet materiałów o wysokim współczynniku odbicia, takich jak stopy miedzi.
Cięcie materiału organicznego
Połączenie ultrakrótkich czasów trwania z wysokimi intensywnościami umożliwia obróbkę mikro z niezrównaną precyzją. Nawet bardzo wrażliwy materiał organiczny może być cięty bez uszkodzonych lub przypalonych krawędzi.
Obróbka ubytkowa złota i ceramiki
TruMicro 6020 tnie i obrabia wysokowydajną ceramikę techniczną dla energoelektroniki i elektroniki użytkowej. Precyzyjny ubytek tworzy ścieżki przewodnika i zastępuje procesy wytrawiania – jest to postęp przyjazny dla środowiska.
Cięcie płytek drukowanych i obwodów drukowanych
Dzięki zielonej długości fali mogą Państwo obrabiać elastyczne płytki obwodu drukowanego (FPC) dla przemysłu elektronicznego i techniki medycznej. Laser gwarantuje szybkie i precyzyjne cięcie bez strefy wpływu ciepła. Najlepsze jakości krawędzi uzyskuje się również dzięki tworzywom sztucznym.
Cięcie drewna
TruMicro 6220 precyzyjnie tnie drewno. Dzięki zaawansowanej technologii ultrakrótkich impulsów, obróbka materiałów organicznych odbywa się bez pozostawiania śladów.
|
TruMicro 6020
Porównaj produkt
|
TruMicro 6030
Porównaj produkt
|
TruMicro 6220
Porównaj produkt
|
TruMicro 6320
Porównaj produkt
|
|
|---|---|---|---|---|
| Parametry lasera | ||||
| Średnia moc wyjściowa |
30 W (< 500 fs) lub
50 W (< 850 fs) |
300 W | 100 W |
30 W (< 500 fs) lub
50 W (< 850 fs) |
| Jakość promienia (M²) | < 1,3 , opcjonalnie < 1,2 | < 1,3 | < 1,3 , opcjonalnie < 1,2 | < 1,3 , opcjonalnie < 1,2 |
| Długość fali | 1030 nm | 1030 nm | 515 nm | 343 nm |
| Czas trwania impulsu | < 500 fs lub | 850 fs | < 850 fs | < 500 fs lub |
| Maks. energia impulsu |
37,5 µJ przy 800 kHz (30 W)
50 µJ przy 1 MHz (50 W) |
200 µJ bei 1 MHz
2 mJ bei 100 kHz |
100 µJ przy 1000 kHz |
37,5 µJ przy 800 kHz (30 W)
50 µJ przy 1 MHz (50 W) |
| Maks. współczynnik powtórzeń | 2000 kHz (single pulse picking) |
3000 kHz
50000 kHz (QCW-Modus) |
2000 kHz | 2000 kHz |
| Konstrukcja | ||||
| Wymiary głowicy lasera (szer. x wys. x gł.) | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm |
| Wymiary w przypadku wielkości urządzenia Basic (szer. x wys. x gł.) | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm | |
| Wymiary urządzenia zasilającego (szer. x wys. x gł.) | 446 mm x 915 mm x 725 mm | |||
| Ustawienie | ||||
| Temperatura otoczenia | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C |
|
TruMicro 6020
|
TruMicro 6030
|
TruMicro 6220
|
TruMicro 6320
|
|
|---|---|---|---|---|
| Parametry lasera | ||||
| Średnia moc wyjściowa |
30 W (< 500 fs) lub
50 W (< 850 fs) |
300 W | 100 W |
30 W (< 500 fs) lub
50 W (< 850 fs) |
| Jakość promienia (M²) | < 1,3 , opcjonalnie < 1,2 | < 1,3 | < 1,3 , opcjonalnie < 1,2 | < 1,3 , opcjonalnie < 1,2 |
| Długość fali | 1030 nm | 1030 nm | 515 nm | 343 nm |
| Czas trwania impulsu | < 500 fs lub | 850 fs | < 850 fs | < 500 fs lub |
| Maks. energia impulsu |
37,5 µJ przy 800 kHz (30 W)
50 µJ przy 1 MHz (50 W) |
200 µJ bei 1 MHz
2 mJ bei 100 kHz |
100 µJ przy 1000 kHz |
37,5 µJ przy 800 kHz (30 W)
50 µJ przy 1 MHz (50 W) |
| Maks. współczynnik powtórzeń | 2000 kHz (single pulse picking) |
3000 kHz
50000 kHz (QCW-Modus) |
2000 kHz | 2000 kHz |
| Konstrukcja | ||||
| Wymiary głowicy lasera (szer. x wys. x gł.) | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm |
| Wymiary w przypadku wielkości urządzenia Basic (szer. x wys. x gł.) | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm | |
| Wymiary urządzenia zasilającego (szer. x wys. x gł.) | 446 mm x 915 mm x 725 mm | |||
| Ustawienie | ||||
| Temperatura otoczenia | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C |
TruControl
TruControl to szybki i prosty w obsłudze układ sterowania do lasera na ciele stałym TRUMPF. Reguluje on moc lasera w czasie rzeczywistym, zapewniając powtarzalność rezultatów. TruControl zarządza i steruje obłożeniem interfejsów i wizualizuje je. Korzyścią jest jednolita architektura sterowania we wszystkich technologiach laserowych. Lasery dysponują interfejsami do sterowania inteligentnymi układami optycznymi TRUMPF, np. monitorowanym optycznym układem ogniskującym CFO lub optycznym układem skanującym PFO. Optyczny układ obróbki programuje się wygodnie przy użyciu sterownika lasera. Zdalne wsparcie techniczne firmy TRUMPF udziela wsparcia w kilka sekund poprzez obsługę zdalną. Dzięki temu można zapobiegać lub jak najlepiej przygotować interwencje pracowników serwisu i rośnie dostępność urządzenia laserowego.
Do uzyskania optymalnego rezultatu konieczna jest precyzyjne zdefiniowanie pojedynczego impulsu lasera. Liniowe wzmocnienie płytkowe umożliwia ustawienie dokładnego czasu i energii każdego impulsu. Szczególnie w połączeniu ze skanerem ta funkcja może dostarczać z przyspieszeniem lub opóźnieniem impulsy równoległe do przedmiotu obrabianego.
Czas powierzyć zewnętrzny nadzór nad laserami naszym ekspertom i algorytmom firmy TRUMPF. Skontaktujemy się z Państwem proaktywnie przy pierwszych oznakach nieprawidłowości. W ten sposób można zapobiec nieplanowanym przestojom w produkcji.
Pełna integracja wielu maszyn firmy TRUMPF we własnym środowisku oprogramowania jest prosta i przebiega bezproblemowo. Niezależnie od tego, czy chodzi o integrację z Oseon czy przyłączenie monitoringu i narzędzi do analizy – oferujemy odpowiednie rozwiązanie do każdej kombinacji. Również podłączenie do systemów oprogramowania innych firm jest możliwe dzięki naszym interfejsom opartym na standardzie OPC UA.
TOP Cleave − optyka do cięcia
Optyczny układ ogniskujący TOP Cleave-2 PRO to optyka robocza do bardzo dynamicznego cięcia przezroczystych materiałów, takich jak szkło czy szafir.
Optyka robocza TOP Weld
Innowacyjna optyka robocza do zgrzewania materiałów przezroczystych bez warstwy pośredniej.
Skaner
W zależności od kraju możliwe są odstępstwa od podanego asortymentu i tych informacji. Zastrzega się możliwość zmian w technologii, wyposażeniu, cenie lub ofercie akcesoriów. Proszę skontaktować się z lokalną osobą kontaktową, aby ustalić, czy produkt jest dostępny w Państwa kraju.
