Lasery do obróbki mikro
Lasery TRUMPF działają w zakresie mikrometrów i niezawodnie zachowują nawet najwęższe tolerancje. Krótkie, silne impulsy laserowe powodują bezpośrednie odparowanie materiału, nie wywierając prawie żadnego wpływu na otoczenie. Pozostałości są minimalne, dlatego zazwyczaj nie ma potrzeby czyszczenia ani ręcznej obróbki dodatkowej. Ta precyzja umożliwia mikrocięcie, mikrospawanie, laserowy proces strukturyzacji i wiercenie – nawet w przypadku cienkich metali, folii, tworzyw sztucznych, krzemu, ceramiki lub szkła. Najdrobniejsze elementy zachowują swój kształt, a powierzchnie pozostają nienaruszone. Dzięki dużej prędkości obróbki nasze lasery nadają się szczególnie do zastosowań w mikroelektronice, mechanice precyzyjnej, technice medycznej i produkcji półprzewodników.





