Seramik, mikro ve hassas mühendislikte önemli bir malzemedir ve sözgelimi elektronik parçaların üretiminde son derece önemli bir yere sahiptir. Malzemelere ilişkin beklentiler artmakta, daha yüksek sertlik ve sıcaklık direnci değerleri talep edilmektedir. Ancak seramiğin sertliği arttıkça daha kırılgan hale gelmektedir ve klasik üretim metotları ile işlenmesi son derece zorlaşmaktadır. Çatlaklar ve gerilimler nedeniyle parçanın zayıflamasını önlemek için, mekanik yöntemlerde düşük hızlar kullanılmaktadır. Takımlar çabuk aşınmakta ve genellikle parça kalitesini korumak için ek çalışmalar gerekli olmaktadır. Ancak tüm bunlara kıyasla, lazer ile işleme son derece avantajlı durumdadır.
Özet: Pals enerjisi, pals bindirme hızı ve tekrar hızı gibi uygun parametre seçimi, mikro çatlakların oluşmasını önler ve böylelikle ek çalışmalara gerek kalmaz.
