Laser per la microlavorazione
I laser TRUMPF lavorano nel range dei micrometri e rispettano in modo affidabile anche le tolleranze più ridotte. Brevi e potenti impulsi laser fanno evaporare direttamente il materiale, mentre l'area circostante rimane praticamente inalterata. I residui sono minimi, quindi di solito non è necessario pulire o rilavorare manualmente. Questa precisione consente di eseguire microtagli, microsaldature, strutturazioni e forature, anche con metalli sottili, pellicole, plastica, silicio, ceramica o vetro. I componenti più sottili mantengono la loro forma e le superfici rimangono impeccabili. Grazie alle elevate velocità di lavorazione, i nostri laser sono particolarmente adatti per a microelettronica, la meccanica di precisione, la tecnologia medicale e la produzione di semiconduttori.





