セラミックはマイクロ/精密技術にとって重要な素材であり、エレクトロニクス部品の製造などでは不可欠です。この素材に対する要件は厳しくなっており、硬さと耐熱性の向上が求められています。しかしセラミックは硬さが増すにつれて脆くなるため、従来の製造方法では極めて加工しにくい素材です。亀裂や応力による部品強度の低下を防止するために、機械式プロセスでは加工速度を落とします。ツールはすぐに摩耗し、優れた部品品質を得るには多くの場合手間のかかる後処理が必要です。それに対して、レーザによる加工には明らかな利点があります。
総括：パルスエネルギー、パルスオーバーラップ率や繰り返し率などのレーザパラメータを適切に選択することで、極小亀裂の発生が防止され、手間のかかる後処理が不要になります。
