I substrati DCB (Direct Copper Bondings) sono componenti per circuiti di commutazione e sistemi elettronici che devono essere collegati a livello funzionale mediante le superfici di contatto. La loro particolare struttura (ceramica rivestita con rame) rende i contatti così sensibili da dover necessariamente evitare la delaminazione del rivestimento a causa della sollecitazione termica e il danneggiamento della ceramica stessa. La lunghezza d'onda verde del laser e il suo maggiore indice di assorbimento nel rame permettono di produrre contatti elettrici saldati duraturi sul substrato sensibile. Il substrato DCB rimane così completamente intatto.

I laser TRUMPF permettono di ottenere strutture molte compatte per le moderne centraline elettroniche di comando e potenza. Nella fase di unione finale, l'utensile di precisione laser permette infatti di saldare in modo sicuro i contatti interni in un robusto alloggiamento di plastica, accessibile da un lato. Metodi alternativi, come ad esempio la brasatura, la saldatura puntuale o l'innesto, richiedono molto più spazio per i punti da unire. Il laser consente inoltre di saldare contatti di tipo diverso: senza spruzzi e senza compromettere i componenti sensibili limitrofi in uno spazio piccolissimo.

Rispetto ai raccordi a vite, la saldatura laser di contatti di collegamento esterni permette di integrare le schede IGBT nel loro ambiente, ad esempio veicoli elettrici, con maggiore compattezza. Quando si saldano questi collegamenti a contatto, occorre però prestare attenzione a mantenere minimo l'apporto di calore generato, che arriva comunque all'interno del componente. Così facendo non si danneggia l'elettronica sensibile. Ciò si ottiene mediante alte velocità di saldatura (riduzione dell'energia di percorso) associate alla tecnologia TRUMPF Technologie BrightLine Weld, che evita efficacemente gli spruzzi e protegge quindi il componente dalle impurità.