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昇華切断

精緻な切断作業において高品質の切断エッジが得られます。

昇華切断では、レーザビームが材料を燃焼して蒸発させます。蒸気圧によってスラグがカーフから排出されます。

この工法では、レーザが材料を溶融物の発生を最小限に抑えながら蒸発させます。材料の蒸気によってカーフ内で発生した高圧により、溶融物が上下に向かって飛散します。アシストガスとして使用される窒素、アルゴンまたはヘリウムの役割は、切断面を周囲から保護することに限られますが、それによって、切断エッジでの酸化物発生が防止されます。 そのため、ガス圧は1~3 barで十分です。

金属を蒸発させる際に必要なエネルギーは、溶融の場合よりも多くなります。従って、昇華切断では高いレーザパワーが必要になり、その他の切断方法よりも加工速度が遅くなりますが、その代わりに、高品質の切断エッジが得られます。

レーザカッティングによるステント、TruMicro 2000シリーズ

この工法は、板金加工ではほとんど使用されていません。切断作業が非常に精緻であれば、この工法を採用する意味が出てきます。それには例えば、医療技術分野でのステントの切断などが該当します。

典型的な素材の例:

  • 低いエネルギーでも蒸発するプラスチックフィルムやテキスタイル
  • 木材、厚紙、フォーム材などの溶融できない素材
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