マイクロ加工用レーザ
マイクロメートル単位で加工するTRUMPFのレーザなら、極めて厳格な許容誤差であっても確実に維持されます。高出力の短いレーザパルスによって材料が直接蒸発する一方で、その周囲に影響が及ぶことはほとんどありません。残留物はごくわずかしか発生せず、クリーニングや手作業での後処理は原則的に不要です。このように高精度であるため、マイクロ切断、マイクロ溶接、ストラクチャリングと穴あけが、薄い金属、フィルム、プラスチック、珪素、セラミックやガラスでも実現し、非常に繊細な部品であっても形状が維持され、表面に傷が付くことはありません。高い加工速度を誇る当社のレーザは、マイクロエレクトロニクス、精密加工、医療技術や半導体製造に特に適しています。





