コンパクト、軽量かつ多用途に使用できるTruMicro 2000シリーズ
構造・削剥・カッティング・穴開けなどを問わず、レーザはマイクロ加工技術において不可欠なツールになっています。TruMicro 2000シリーズのファイバーベースの超短パルスレーザの優れた特徴は、コンパクトで軽量な構造にあります。超短パルスレーザ用光ファイバー（LLK-U）が採用されているため、レーザの統合が大幅に簡単になります。
中程度の平均出力と多種多様に設定可能なパラメーターを特長とする同機は、フィルム切断や精密なストラクチャリングとマーキングなどに適しています。
超短パルスレーザ用光ファイバ (LLK-U) が採用されているため、自由型ビームガイドなしで機械に統合することが可能です。
TruMicro 2000は様々な繰り返し率、パルスエネルギーとパルス列での運転が可能です。
Advanced Pulse on Demandを利用して、レーザパルスを様々な周波数のトリガ信号でトリガすることが可能です。
TruMicro 2000シリーズは、多くのマイクロ加工における非熱加工に使用することができます。
レーザの特徴を活かして、金属に耐腐食性の黒色印字 (ブラックマーキング) を施すことができます。
ビーム品質が高いため、透明材の切断、溶接とマーキングが可能になります
極薄ガラスの切断
レーザ表面改質切断では、極薄ガラス（50 µm）を極めて高いエッジ品質で切断することができます。それにより、曲げ強さが大幅に高まります。
ガラス溶接
TRUMPF TOP Weld光学系がフェムト秒レーザパルスを収束することで、ガラス同士またはガラスと金属が高精度で溶接されます。その結果、高強度でほとんど目に見えない接合部が仕上がります。
表面構造化
超短パルスレーザでは、多種多様な工法が可能になります。レーザのパラメーターセットを変化させることで、金属表面のクリーニング、ストラクチャリングやエングレービングを行うことができます。
有機物の切断
超短パルス幅と高強度の組み合わせにより、比類のない精度を有するマイクロ加工が可能になります。非常にデリケートな有機物であっても、エッジの損傷や燃焼なしで切断することができます。
金とセラミックの削剥
TruMicro 2030を使用して、パワーエレクトロニクスとコンシューマーエレクトロニクス向けの技術的な高性能セラミックを切断・加工します。正確に削剥することで導体パターンが生み出され、エッチングプロセスが不要になるため、環境にやさしい進歩であると言えます。
プリント基板（PCB）の切断
グリーンの波長を使用して、エレクトロニクス業界と医療技術業界向けのフレキシブルプリント基板（FPC）を加工します。レーザでは、熱影響ゾーンなしの高速・高精度切断が保証されます。プラスチックでも最高のエッジ品質が得られます。
ルーメンチューブの切断と削剥
超短パルスレーザを使用して、ルーメンチューブを正確に切断・削剥することで、医療技術分野での使用が可能になります。この加工では、切断エッジやマーキングに変色も溶けた跡も見られません。
インバー切断
TruMicroシリーズを使用すれば、厚さ100 µm未満の極薄フィルム製の複雑な形状を完璧に切断することができます。これは、電気モーターの効率的なステータ―・ローターパッケージを製造する際の基盤となります。
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TruMicro 2030
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TruMicro 2230
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| レーザパラメーター | ||
| 平均最大出力 | 20 W | 10 W |
| ビーム品質 (M²) | < 1.2 | < 1.3 |
| 波長 | 1030 nm | 515 nm |
| パルス幅 | < 350 fs - 20 ps | < 350 fs |
| 最大パルス エネルギー | 100 µJ | 40 µJ |
| 最大繰り返し周波数 |
2000 kHz
QCWモード： 50000 kHz |
2000 kHz |
| 構成 | ||
| Abmessungen Laserkopf (B x H x T) | 570 mm x 360 mm x 180 mm | 570 mm x 360 mm x 180 mm |
| 基本装置サイズでの寸法（幅×高さ×奥行） | 510 mm x 485 mm x 180 mm | 510 mm x 485 mm x 180 mm |
TruControl
TruControlはTRUMPF固体レーザ向けの迅速で操作しやすいコントローラです。レーザ出力をリアルタイムで制御し、再現性のある結果を実現します。TruControlはインタフェースの設定を管理、制御、視覚化します。すべてのレーザテクノロジにおいて、統一された制御機能をご利用いただけます。レーザには、モニタリング付き集光光学系ユニットCFOまたはスキャナー光学系PFOなど、高度なTRUMPF光学ユニットを制御するためのインタフェースが備わっています。加工光学ヘッドのプログラミングは、レーザ制御ユニットを介して快適に行うことができます。更にTRUMPFの遠隔サポートにより、即座に遠隔メンテナンスによるサポートを受けることができます。これによりサービスマンの派遣が不要になるか、サービスマンの派遣に向けて最適な準備を整えることができ、レーザ装置の可用性が向上します。
便利な追加オプションを使用することで、TruMicro 2000シリーズのレーザ装置での作業における効率とプロセスの安全性が更に向上します。
手間の掛かる自由型ビームガイドが不要になり、機械設計が大幅に簡素化されます。具体的に言うと、レーザパルスは自由型ビームガイドではなく、中空コアファイバ経由でレーザ装置から光学ユニットに導かれます。TRUMPFレーザとそれに付属する光学ユニットを断熱し、機械的な連結を解除することで、レーザを加工機に統合する際の柔軟度が極めて大幅に高まります。しかも、ビーム/パルス特性は維持されます。
TRUMPFのエキスパートとアルゴリズムにレーザの外部監視をお任せください。異常の兆候が確認され次第、先手を打つ形でこちらから連絡が届きます。そのため、生産での予期せぬダウンタイムを防止することができます。
ポリマーフィルムの切断時など、複雑な形状をスキャナーで加工する際、スキャナーの加速/制動距離が原因で、材料上での超短レーザパルス同士の空間的な間隔が変化します。これは、加工品質が加工形状に左右されることにつながります。ですが、オプションの「Flexible Pulse on Demand」を利用すれば、スキャン速度の繰り返し周波数を調整して、パルス間隔を一定にすることが可能になります。その結果、プロセス結果が加工輪郭に左右されなくなるだけでなく、プロセス時間も短縮されます。
TRUMPFでは、レーザから加工品に至るまで、ビームガイドに必要となるあらゆるコンポーネントを提供しています。この他、様々な焦点合わせ光学ユニットも提供してしており、これらの光学部品の精度と信頼背は長年にわたり産業分野で実証されています。光学ユニットは、スタンドアロン型加工ステーションあるいは生産ライン内のどちらにも簡単に統合することができます。そのモジュール式構造により、光学ユニットはレーザタイプ及び様々な加工状況に適合させることができます。
TOP Cleave切断用光学ユニット
焦点合わせ光学系TOP Cleave-2 PROは、ガラスやサファイアなどの透明材を非常にダイナミックに切断する加工光学系です。
TOP Weld加工光学ヘッド
透明な材料同士を中間層なしで溶接する革新的な加工光学ヘッド
スキャナー
国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。
