連続生産での極めて高い要件を満たす確実な超短パルスレーザ
TruMicro 6000シリーズの超短パルスレーザは、産業界で実績を残してきた確かなソリューションであり、要件の高い連続生産に理想的です。
スラブ技術を搭載した同機では、柔軟に非常に高いパルスエネルギーまで直線的に増幅できるレーザパルスが実現可能になっています。パラメーターが多種多様に設定可能であるため、複雑なプロセスであっても最適に実現できます。
実際の現場で24時間365日稼働体制で何度も使用され、高い耐久性が証明されており、堅牢性と安定性の高いこのレーザは、例えばコンシューマーエレクトロニクス分野におけるOLEDディスプレイやフレキシブルプリント基板の切断アプリケーションに理想的です。
加工品での最適なエネルギーとタイミングをスキャナーなどで制御。
超短パルスレーザは、高パルスエネルギーにより高い平均出力を実現します。
赤外線（IR）、グリーン、紫外線（UV）など、適切な波長を選択することで、様々な材料を最適に処理することができます。
TruMicro 6000シリーズは、確立されたコンポーネントに基づいた、産業用の高品質なシリーズ製品です。
内部の出力調整機能により、安定した出力パラメータと均一なプロセス結果を実現します。
ガラス表面改質
TRUMPF TruMicroレーザとTOP Cleave光学系を使用すれば、10 mm以上の非常に厚い素材を効率的に加工した後に切断することができます。切断後に、研削や研磨などの後処理を切断エッジに施す必要はありません。
銅フィルムの切断
マイクロメーターレベルの微細構造を、ごくわずかな熱影響ゾーンで正確に切断することができます。これは、銅合金などの高反射材にも当てはまります。
有機物の切断
超短パルス幅と高強度の組み合わせにより、比類のない精度を有するマイクロ加工が可能になります。非常にデリケートな有機物であっても、エッジの損傷や燃焼なしで切断することができます。
金とセラミックの削剥
TruMicro 6020を使用して、パワーエレクトロニクスとコンシューマーエレクトロニクス向けの技術的な高性能セラミックを切断・加工します。正確に削剥することで導体パターンが生み出され、エッチングプロセスが不要になるため、環境にやさしい進歩であると言えます。
プリント基板（PCB）の切断
グリーンの波長を使用して、エレクトロニクス業界と医療技術業界向けのフレキシブルプリント基板（FPC）を加工します。レーザでは、熱影響ゾーンなしの高速・高精度切断が保証されます。プラスチックでも最高のエッジ品質が得られます。
木材の切断
TruMicro 6220を使用すれば、木材の正確な切断が実現します。先進的な超短パルステクノロジーが備わっているため、有機材料を残留物なしで加工することができます。
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TruMicro 6020
製品を比較
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TruMicro 6030
製品を比較
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TruMicro 6220
製品を比較
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TruMicro 6320
製品を比較
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|---|---|---|---|---|
| レーザパラメーター | ||||
| 平均最大出力 |
30 W (< 500 fs) あるいは
50 W (< 850 fs) |
300 W |
30 W (< 500 fs) あるいは
50 W (< 850 fs) |
|
| ビーム品質 (M²) | < 1.3 , オプション < 1.2 | < 1.3 | < 1.3 , オプション < 1.2 | |
| 波長 | 1030 nm | 1030 nm | 343 nm | |
| パルス幅 | < 500 fs または | 850 fs | < 500 fs または | |
| 最大パルス エネルギー |
37.5 µJ 800 kHz (30 W) の場合
50 µJ 1 MHz (50 W) の場合 |
200 µJ bei 1 MHz
2 mJ bei 100 kHz |
37.5 µJ 800 kHz (30 W) の場合
50 µJ 1 MHz (50 W) の場合 |
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| 最大繰り返し周波数 | 2000 kHz (single pulse picking) |
3000 kHz
50000 kHz (QCW-Modus) |
2000 kHz | |
| 構成 | ||||
| Abmessungen Laserkopf (B x H x T) | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm |
| 基本装置サイズでの寸法（幅×高さ×奥行） | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm | |
| 電源ユニット寸法 (幅 x 高 x 奥) | 446 mm x 915 mm x 725 mm | |||
| 設置状況 | ||||
| 周辺温度 | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C |
| ﾚｰｻﾞｰﾊﾟﾗﾒｰﾀ | ||||
| 平均最大出力 | 100 W | |||
| ビーム品質 (M²) | < 1.3 ,オプション < 1.2 | |||
| 波長 | 515 nm | |||
| パルス幅 | < 850 fs | |||
| 最大パルス エネルギー | 100 µJ 1000 kHz の場合 | |||
| 最大繰り返し周波数 | 2000 kHz |
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TruMicro 6020
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TruMicro 6030
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TruMicro 6220
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TruMicro 6320
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|---|---|---|---|---|
| レーザパラメーター | ||||
| 平均最大出力 |
30 W (< 500 fs) あるいは
50 W (< 850 fs) |
300 W |
30 W (< 500 fs) あるいは
50 W (< 850 fs) |
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| ビーム品質 (M²) | < 1.3 , オプション < 1.2 | < 1.3 | < 1.3 , オプション < 1.2 | |
| 波長 | 1030 nm | 1030 nm | 343 nm | |
| パルス幅 | < 500 fs または | 850 fs | < 500 fs または | |
| 最大パルス エネルギー |
37.5 µJ 800 kHz (30 W) の場合
50 µJ 1 MHz (50 W) の場合 |
200 µJ bei 1 MHz
2 mJ bei 100 kHz |
37.5 µJ 800 kHz (30 W) の場合
50 µJ 1 MHz (50 W) の場合 |
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| 最大繰り返し周波数 | 2000 kHz (single pulse picking) |
3000 kHz
50000 kHz (QCW-Modus) |
2000 kHz | |
| 構成 | ||||
| Abmessungen Laserkopf (B x H x T) | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm |
| 基本装置サイズでの寸法（幅×高さ×奥行） | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm | |
| 電源ユニット寸法 (幅 x 高 x 奥) | 446 mm x 915 mm x 725 mm | |||
| 設置状況 | ||||
| 周辺温度 | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C |
| ﾚｰｻﾞｰﾊﾟﾗﾒｰﾀ | ||||
| 平均最大出力 | 100 W | |||
| ビーム品質 (M²) | < 1.3 ,オプション < 1.2 | |||
| 波長 | 515 nm | |||
| パルス幅 | < 850 fs | |||
| 最大パルス エネルギー | 100 µJ 1000 kHz の場合 | |||
| 最大繰り返し周波数 | 2000 kHz |
TruControl
TruControlはTRUMPF固体レーザ向けの迅速で操作しやすいコントローラです。レーザ出力をリアルタイムで制御し、再現性のある結果を実現します。TruControlはインタフェースの設定を管理、制御、視覚化します。すべてのレーザテクノロジにおいて、統一された制御機能をご利用いただけます。レーザには、モニタリング付き集光光学系ユニットCFOまたはスキャナー光学系PFOなど、高度なTRUMPF光学ユニットを制御するためのインタフェースが備わっています。加工光学ヘッドのプログラミングは、レーザ制御ユニットを介して快適に行うことができます。更にTRUMPFの遠隔サポートにより、即座に遠隔メンテナンスによるサポートを受けることができます。これによりサービスマンの派遣が不要になるか、サービスマンの派遣に向けて最適な準備を整えることができ、レーザ装置の可用性が向上します。
最適なプロセス結果を得るには、個々のレーザパルスを時間的に正確に定義することが重要です。スラブ増幅は直線的であるため、個々のパルスごとに正確な時間とパルスエネルギーを設定することができます。特にスキャナーとの組み合わせでは、加速や遅延がある場合も、この機能により加工品に等距離のパルスを送ることができます。
TRUMPFのエキスパートとアルゴリズムにレーザの外部監視をお任せください。異常の兆候が確認され次第、先手を打つ形でこちらから連絡が届きます。そのため、生産での予期せぬダウンタイムを防止することができます。
多くのTRUMPFマシンでは、独自のソフトウェアラインナップへの完全な統合が問題なく簡単に実現します。Oseonへの統合やモニタリング・分析ツールとのリンクなど、どの組み合わせにも適切なソリューションが用意されています。OPC UA規格に基づいている当社のインターフェースで、サードパーティのソフトウェアシステムとのリンクも可能です。
TOP Cleave切断用光学ユニット
焦点合わせ光学系TOP Cleave-2 PROは、ガラスやサファイアなどの透明材を非常にダイナミックに切断する加工光学系です。
TOP Weld加工光学ヘッド
透明な材料同士を中間層なしで溶接する革新的な加工光学ヘッド
スキャナー
国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。
