グリーンレーザ、AIベースの品質点検、データセンターでの高速コネクターの自動銅溶接に関するホワイトペーパー。
最高200 Gbit/sの高速接続は、最新のデータセンターを支える基盤になっていますが、一つ一つの銅接合に対する要件が非常に高くなっています。このホワイトペーパーでは、グリーン波長とAIベースの画像処理を利用して、超小型コネクター向けに安定性と再現性の高い溶接プロセスを実現する方法を紹介しています。TRUMPFのレーザ技術が、このプロセスを高度に自動化され、連続生産に適した工程に変換し、最高レベルの品質と繰り返し精度を可能にしている様子をご覧ください。
- データ速度の高速化と部品の小型化によって、高速コネクターの加工が限界に達している理由
- 銅用のグリーンディスクレーザが、安定性の高い溶融池、ごくわずかなブローホール、非常に低い接触抵抗を可能にしている仕組み
- 確実な溶接接合のベースとして、絶縁層の正確な非接触剥離で超短パルスレーザが果たしている役割
- ワイヤー、隙間と位置を自動的に検出し、加工パラメーターを調整し、良品・不良品をインラインで区別しているVisionLineとEasyModel AI
- 大ロットや、データセンター環境でのその他のエレクトロニクス用途に合わせた拡大を含めた、全自動レーザ溶接ソリューションへの道のり