You have selected Polska. Based on your configuration, United States might be more appropriate. Do you want to keep or change the selection?

Laserowe usuwanie lakieru | TRUMPF

Laserowe usuwanie lakieru

Czysta powierzchnia to warunek konieczny wykonania prawidłowego i trwałego połączenia spawanego lub klejonego. Często jednak elementy, które mają być łączone mają powłokę lakieru lub warstwę funkcyjną. Laser stanowi wówczas nieocenioną pomoc: Bezkontaktowe narzędzie w ciągu kilku sekund pozbywa się warstw funkcyjnych z elementów. Dodatkowo dzieje się to tylko tam, gdzie np. wykonywane będzie łączenie lub warstwa funkcyjna nie będzie już potrzebna. Tak to działa: impulsy o wysokiej mocy szczytowej odparowują cienkie warstwy, nie wpływając przy tym na sam element. Kolejne procesy jak np. łączenie przebiegają homogenicznie, szybko i są całkowicie powtarzalne. Połączenia są czyste i wytrzymują dłużej. Przygotowanie łączeń za pomocą impulsu świetlnego można także bezproblemowo zintegrować w produkcji seryjnej, ponieważ dane można łatwo przenieść za pośrednictwem interfejsów. Firma TRUMPF oferuje specjalny pakiet integracyjny do łatwej integracji wyposażenia lasera do czyszczenia i usuwania lakieru w systemach robotów.

Jakie są zalety laserowego usuwania lakieru?

Przyjazny dla środowiska

Podczas usuwania powłok za pomocą lasera nie są wymagane żadne dodatkowe środki promieniowania lub substancje chemiczne , których utylizacja jest pracochłonna i kosztowna.

Powtarzalny i precyzyjny

Laser umożliwia kontrolowane, bardzo precyzyjne usuwanie powłok – łatwa powtarzalność i niezwykła dokładność.

Bezdotykowo

Laserowe usuwanie lakieru jest technologią prawie całkowicie odporną na zużycie, ponieważ tutaj nie może się zużyć żadne narzędzie mechaniczne.

Nie niszczy materiałów

Podczas gdy w metodach alternatywnych jak na przykład przy piaskowaniu powierzchnia elementu może zostać uszkodzona, laser chroni powierzchnię i nie zostawia żadnych pozostałości.

Jak działa proces laserowego usuwania lakieru?

Szkice procesu zastosowania laserowego usuwania lakieru

Laserowe usuwanie lakieru lub obróbka ubytkowa to proces, podczas którego warstwy funkcyjne są selektywnie usuwane z powierzchni za pomocą promieniowania laserowego (najczęściej impulsowego). Absorbowany materiał jest podgrzewany przez energię lasera i odparowywany lub sublimowany. 

Przezroczysty materiał jest usuwany w stanie stałym. Geometrycznie zdefiniowane obszary są gotowe do kolejnych procesów (spawanie, klejenie, przykręcanie, spiekanie, łączenie itd.). 

  1. Promieniowanie laserowe trafia na powierzchnię obrabianego przedmiotu. 

  2. Promieniowanie laserowe rozgrzewa materiał. 

  3. Powłoka jest usuwana przez nagłe odparowanie, sublimację lub ablację . 

  4. Produkty procesu są usuwane za pomocą odsysania. 

Typowe zastosowania laserowego usuwania lakieru

Przykłady zastosowania

Czyszczenie i usuwanie lakieru w systemach robotów

Łatwa integracja wyposażenia lasera do czyszczenia i usuwania lakieru w systemach robotów.

Produkcja zestawu akumulatorów

Płytka pokrywająca do ochrony ogniw akumulatora i elektroniki: Aby zapewnić trwałe działanie o dużej wydajności systemu akumulatorowego, musi on zostać odizolowany od oddziaływania zewnętrznego. W celu bezpiecznego uszczelnienia i zapewnienia elektrycznego uziemienia powierzchnie są czyszczone i usuwany jest z nich lakier.

Laserowe usuwanie lakieru za pomocą TruPulse nano

Mamy lasery, które są przeznaczone do laserowego usuwania lakieru. Na przykład TruPulse nano.

Te lasery nadają się do laserowego usuwania lakieru