Wybór kraju/regionu i języka

Laserowe usuwanie lakieru

Czysta powierzchnia to warunek konieczny wykonania prawidłowego i trwałego połączenia spawanego lub klejonego. Często jednak elementy, które mają być łączone mają powłokę lakieru lub warstwę funkcyjną. Laser stanowi wówczas nieocenioną pomoc: Bezkontaktowe narzędzie w ciągu kilku sekund pozbywa się warstw funkcyjnych z elementów. Dodatkowo dzieje się to tylko tam, gdzie np. wykonywane będzie łączenie lub warstwa funkcyjna nie będzie już potrzebna. Tak to działa: impulsy o wysokiej mocy szczytowej odparowują cienkie warstwy, nie wpływając przy tym na sam element. Kolejne procesy jak np. łączenie przebiegają homogenicznie, szybko i są całkowicie powtarzalne. Połączenia są czyste i wytrzymują dłużej. Przygotowanie łączeń za pomocą impulsu świetlnego można także bezproblemowo zintegrować w produkcji seryjnej, ponieważ dane można łatwo przenieść za pośrednictwem interfejsów. Firma TRUMPF oferuje specjalny pakiet integracyjny do łatwej integracji wyposażenia lasera do czyszczenia i usuwania lakieru w systemach robotów.

Jakie są zalety laserowego usuwania lakieru?

Przyjazny dla środowiska

Podczas usuwania powłok za pomocą lasera nie są wymagane żadne dodatkowe środki promieniowania lub substancje chemiczne , których utylizacja jest pracochłonna i kosztowna.

Powtarzalny i precyzyjny

Laser umożliwia kontrolowane, bardzo precyzyjne usuwanie powłok – łatwa powtarzalność i niezwykła dokładność.

Bezdotykowo

Laserowe usuwanie lakieru jest technologią prawie całkowicie odporną na zużycie, ponieważ tutaj nie może się zużyć żadne narzędzie mechaniczne.

Nie niszczy materiałów

Podczas gdy w metodach alternatywnych jak na przykład przy piaskowaniu powierzchnia elementu może zostać uszkodzona, laser chroni powierzchnię i nie zostawia żadnych pozostałości.

Jak działa proces laserowego usuwania lakieru?

Szkice procesu zastosowania laserowego usuwania lakieru

Laserowe usuwanie lakieru lub obróbka ubytkowa to proces, podczas którego warstwy funkcyjne są selektywnie usuwane z powierzchni za pomocą promieniowania laserowego (najczęściej impulsowego). Absorbowany materiał jest podgrzewany przez energię lasera i odparowywany lub sublimowany. 

Przezroczysty materiał jest usuwany w stanie stałym. Geometrycznie zdefiniowane obszary są gotowe do kolejnych procesów (spawanie, klejenie, przykręcanie, spiekanie, łączenie itd.). 

  1. Promieniowanie laserowe trafia na powierzchnię obrabianego przedmiotu. 

  2. Promieniowanie laserowe rozgrzewa materiał. 

  3. Powłoka jest usuwana przez nagłe odparowanie, sublimację lub ablację . 

  4. Produkty procesu są usuwane za pomocą odsysania. 

Typowe zastosowania laserowego usuwania lakieru

Usuwanie lakieru w celu przygotowania do spawania/łączenia

Laser wydajnie usuwa powłoki bez  zmieniania materiału podstawowego. Osiągnięcie optymalnych rezultatów spawania wymaga usunięcia tej powłoki w obszarze spoiny.

Usuwanie lakieru z blach stalowych pokrytych stopem aluminium i krzemu

W przemyśle motoryzacyjnym blachy stalowe powlekane są stopem aluminium i krzemu (AlSi) jako środkiem antykorozyjnym. W celu osiągnięcia optymalnych wyników spawania laser usuwa powłokę dokładnie w obszarze spoiny.

Usuwanie lakieru z powłok KLT: Płytka pokrywająca chroni ogniwa akumulatora i elektronikę

Aby zapewnić trwałe działanie o dużej wydajności systemu akumulatorowego, musi on zostać odizolowany od oddziaływania zewnętrznego. W celu bezpiecznego uszczelnienia i zapewnienia elektrycznego uziemienia laser czyści powierzchnię i usuwa lakier.

Usuwanie lakieru z powłok KTL za pomocą odsysania

W przemyśle motoryzacyjnym stale i aluminium powlekane są KTL jako środkiem antykorozyjnym. Powłoka w obszarze spoiny jest usuwana za pomocą lasera, aby osiągnąć optymalne wyniki spawania.

Usuwanie lakieru w celu przygotowania spawania szpilek

Laser krótkoimpulsowy firmy TRUMPF jest stosowany w celu usunięcia powłoki izolacyjnej ze szpilek bez uszkadzania znajdującej się pod nią miedzi. Ta metoda pozwala na bardziej precyzyjne i szybsze wykonanie prac niż mechaniczne procesy usuwania powłoki. Inteligentne układy sensoryczne pozwalają na uzyskanie dokładnych spoin podczas zgrzewania uzwojenia agrafkowego. Zapewnia to najwyższą jakość. Wysoka powtarzalność procesu zgrzewania laserowego pozwala na uzyskanie połączeń o dużej wytrzymałości o doskonałej przewodności, także w produkcji wielkoseryjnej.

Usuwanie warstw brzegowych z cienkowarstwowych modułów solarnych

Aby ochronić cienkowarstwowe moduły solarne przed korozją i długotrwałymi zwarciami, usuwa się układ warstwowy na brzegu modułów, a następnie dokonuje się laminacji. W przypadku tej aplikacji laser przenika szkło i odsadza układ warstw od materiału nośnego, nie powodując pęknięć ani roztopień na szkle.

Przykłady zastosowania

Czyszczenie i usuwanie lakieru w systemach robotów

Łatwa integracja wyposażenia lasera do czyszczenia i usuwania lakieru w systemach robotów.

Produkcja zestawu akumulatorów

Płytka pokrywająca do ochrony ogniw akumulatora i elektroniki: Aby zapewnić trwałe działanie o dużej wydajności systemu akumulatorowego, musi on zostać odizolowany od oddziaływania zewnętrznego. W celu bezpiecznego uszczelnienia i zapewnienia elektrycznego uziemienia powierzchnie są czyszczone i usuwany jest z nich lakier.

Laserowe usuwanie lakieru za pomocą TruPulse nano

Mamy lasery, które są przeznaczone do laserowego usuwania lakieru. Na przykład TruPulse nano.

Te lasery nadają się do laserowego usuwania lakieru

TruMicro Seria 7000

Są specjalistami od dużych powierzchni: Lasery nanosekundowe wysokiej mocy TruMicro serii 7000 opierają się na technologii laserów dyskowych i łączą ze sobą krótkie impulsy oraz wysoką energię impulsów również przy wysokich częstotliwościach.

Alle TRUMPF TruMark Beschriftungslaser auf eine Blick
Lasery znakujące

Oferujemy szeroki wybór laserów znakujących o najróżniejszych poziomach mocy i z wszystkimi powszechnymi długościami fal (podczerwień, zieleń, ultrafiolet).

Seria TruPulse nano

Nasze impulsowe lasery włóknowe TruPulse nano z technologią GTWave i PulseTune zaliczają się zdecydowanie do najbardziej wszechstronnych nanosekundowych laserów przemysłowych w ofercie firmy TRUMPF.