Ngành điện tử

Công nghệ Laser TRUMPF sản xuất các sản phẩm chất lượng cao có thể tái chế &dành riêng cho mọi ngành công nghiệp điện tử, ngay cả với &số lượng lớn. Riêng hơn 1.000 loại laser xung cực ngắn của TRUMPF hoạt động 24/7 trong phạm vi sản xuất của các nhà dẫn đầu ngành công nghiệp trên khắp thế giới. TRUMPF cung cấp một giải pháp thiết bị hoặc các gói công nghệ laser chuyên dụng dành riêng cho từng mảng ứng dụng. Trong cả hai trường hợp, khách hàng có thể tận dụng lợi ích từ mạng lưới dịch vụ quốc tế của tập đoàn TRUMPF.

Sự hình thành điện tử siêu vi và cùng với đó là nền tảng các thiết bị điện thoại thông minh và máy tính ngày nay của chúng ta sẽ không thể hiện thực hóa nếu không có công nghệ Laser. Chip bộ nhớ và logic sắp xếp cấu trúc theo thứ tự độ lớn nanomet và chỉ có thể được tạo ra qua các quy trình phơi sáng phức tạp với tia Laser. Cách tiếp cận thông thường với tia laser UV từ Excimer Laser đang dần đạt đến giới hạn. Trong tương lai, các cấu trúc nhỏ chỉ có thể được tạo ra với các bước sóng cực ngắn trong phạm vi siêu cực tím (EUV). Cùng với nhà sản xuất hệ thống quang khắc ASML lớn nhất thế giới và chuyên gia thấu kính quang học Zeiss, TRUMPF đã dành nhiều năm chuyên nghiên cứu phương pháp quang khắc siêu cực tím và phát triển hệ thống laser khí CO₂độc nhất vô nhị trên khắp toàn cầu. Do đó trong tương lai một phần công nghệ TRUMPF sẽ có trong rất nhiều chip công suất cao.

Máy phát Plasma của TRUMPF Hüttinger đóng vai trò cơ bản trong sản xuất vi mạch thực tế. Chất lượng bộ nguồn năng lượng quyết định chất lượng và độ chính xác của Plasma được tạo ra. Plasma này tại bước tiếp theo sẽ được pha tạp (cấy Ion), lắng động (PECVD, ALD) hoặc khử (khắc Plasma) các vật liệu khác nhau để sử dụng trong sản xuất các chip bán dẫn. Quá trình này tạo ra những khí độc hại để làm sạch hiệu quả một hệ thống đặc biệt trong các máy phát TRUMPF Hüttinger, do đó duy trì vết CO₂ trong sản xuất bán dẫn ở mức thấp nhất có thể.

Sau khi phơi sáng và lắp ráp các mạch trên phiến silicon, thách thức tiếp theo là phân tách thành các chip riêng biệt trong chuỗi quy trình điện tử. Để đạt được các rãnh cắt nhỏ nhất và chất lượng mép cao nhất cũng như không gây hư hại các bộ vi mạch nhạy cảm dưới tác động nhiệt, công nghệ Laser xung cực ngắn của TRUMPF được sử dụng để phân tách. Công nghệ này cho phép xử lý vật liệu không có tác động nhiệt không mong muốn và đạt độ chính xác cao nhất trong quy trình gia công Laser. Loại Laser này cũng thích hợp ngay cả khi cắt các mô đun nhạy cảm (gói tích hợp trong hệ thống), xử lý các bảng mạch đa vật liệu và khoan lỗ được gọi là Micro VIA trong silicon và thủy tinh. Ngoài ra, ngành công nghiệp cũng sử dụng Laser TRUMPF để loại bỏ lớp phủ chức năng, cắt phim cũng như đánh dấu.

Nuôi các tinh thể tổng hợp là cơ sở để sản xuất chất bán dẫn – và cùng với đó là nền tảng toàn bộ công nghệ phương tiện truyền thông. Các lớp tinh thể đơn phát triển trên chất nền tinh thể đơn của cùng một loại vật liệu mà vẫn giữ được trật tự tinh thể học. Ngoài ra, quy trình này còn được sử dụng trong quá trình sản xuất đèn LED. Máy phát cảm ứng TRUMPF Hüttinger cho phép phân phối nhiệt độ đồng nhất và ổn định bằng cách điều chỉnh nhanh và chính xác biến đầu ra.