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TruDisk
当社のハイエンドディスクレーザ - 製造工程で高い信頼性を発揮
| 製品バリエーション TruDisk | レーザパワー | 波長 | 電源(電圧) | 電源(周波数) | 寸法(幅 x 高 x 奥行) |
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TruDisk 1000
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1000 W | 1030 nm | 380 V - 460 V ± 10 % | 50 Hz - 60 Hz ± 3 | 1175 mm x 1430 mm x 725 mm |
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TruDisk 2000
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2000 W | ||||
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TruDisk 3002
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3000 W | ||||
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TruDisk 4000
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4000 W | ||||
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TruDisk 4001
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TruDisk 4002
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TruDisk 4006
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TruDisk 5000
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5000 W | ||||
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TruDisk 5001
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TruDisk 8000
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8000 W | 1620 mm x 1475 mm x 920 mm | |||
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TruDisk 8001
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1175 mm x 1430 mm x 725 mm | ||||
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TruDisk 10001
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10000 W | 1620 mm x 1475 mm x 920 mm | |||
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TruDisk 12001
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12000 W | ||||
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TruDisk 16001
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16000 W | 2150 mm x 1600 mm x 1200 mm | |||
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TruDisk 20001
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20000 W |
TruDiskの特色
TruDiskに内蔵されたアクティブレーザパワーコントロールにより、再現性の高い加工結果が得られます。最大2 mm·mradの優れたビーム品質により、TruDiskは極めて高精度な加工を実現します。出力範囲は1~16 kWと幅広く、用途に応じて柔軟に対応し、最適な加工結果を得られます。
特許取得済みの共振器設計により、TruDiskは高反射率材料も妥協のない品質で加工できます。また、消耗部品を使用せず、過酷な環境条件下でも高い信頼性を発揮します。
複数の省エネルギーモードと出力係数修正により、消費電力が削減されます。
TruDiskには、2種類のインテリジェントな冷却オプションが用意されています。熱交換器を内蔵した標準仕様(冷却水入口温度28℃まで)と、オプションのコンプレッサー式冷却装置を内蔵した仕様(冷却水入口温度38℃まで)から選択できます。工場内の冷却水温度に応じて最適な仕様を選べるため、外部冷却装置は不要です。
BrightLine Weldでは高品質の溶接シームが得られ、その際に発生するスパッタはごくわずかです。フィード速度を高めることで、生産性を大幅に向上させることができます。同時に、後処理の手間も軽減されるため、運用コストを大きく削減できます。
その他のメリット
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内蔵ビームガイド - レーザの稼働率を最大化
設備構成に合わせて最適化できる新世代のTruDiskレーザには、最大4つのレーザアウトプットを搭載できます。ビームガイドはレーザハウジングに内蔵されています。複数のレーザアウトプットを活用することで、レーザの稼働率を高め、部品コストを削減するとともに、設備の稼働率を向上させることができます。 -
再現性の高い加工結果を実現する、最高水準の出力安定性
手動で制御する代わりに、出力をリアルタイムで制御できます。TruDiskの使用期間中すべてにおいて、市場で最高とされる出力安定性が保たれます。つまり、24時間いつでも極めて再現性の高い加工結果を実現できます。
すべてがTRUMPFから提供されるワンシステム
レーザだけではソリューションにはなりません。高精度の光学系、インテリジェントなセンサー、ニーズにピタリと合うサービスを組み合わせて初めて、用途を実現して確実なプロセスを可能にするシステムが生み出されます。TRUMPFをパートナーにすれば、テクノロジーだけでなく、確かな加工結果ももたらされ、生産現場が飛躍的にレベルアップし、成果が長期的に得られ、投資する価値のあるソリューションが提供されることになります。
光学ユニット
レーザ光をガイドして収束一覧
光学系はレーザ光を加工品に合わせて高精度で収束し、加工点に正確に当たるようにします。TRUMPFはそれを2種類提供しています。
従来型の加工光学系(BEO)は、レーザ光を固定加工点に合わせて収束します。加工面をカバーするには、光学系または加工品を移動させる必要があります。
スキャナー光学系(PFO)は、レーザ光をミラーを使用して加工エリアのあらゆる位置に柔軟に向けます。この際、加工品または光学系が機械的に移動することはありません。
どの光学系も、インターフェースを介してプロセス監視用の様々なセンサーと組み合わせることができます。センサーがTRUMPF製であるか他社製であるかは関係ありません。
PFO 33 (12 kW)
大きい加工面での高い要件に適した高出力の2Dスキャナー光学系。
- 産業界で認められている性能:多数の用途で最も頻繁に使用されているスキャナー光学系です。
- 高出力:深い溶接ビードと高い剝離速度に理想的です。
- プロセスと同時に行われる品質保証:OCTテクノロジーを利用して、溶け込み深さを確実かつ正確に監視することができます。
- 軽量ミラーと最適なガルバノスキャナー構造の効果で高い速度が実現します。
加工エリア:80 × 57~570 × 370 mm²
PFO 20
小さい加工面での溶接とクリーニングに適したコンパクトな2Dスキャナー光学系。
- スキャナー溶接を低コストで開始することができ、小さめの部品やエリアに理想的。
- 超軽量ミラーと最適なガルバノスキャナー構造を特長とするダイナミックなPFOスキャナー光学系。
加工エリア:49 × 36~320 × 237 mm²
BEO D35
精緻な加工に適したコンパクトで軽量な精密光学系。
- 正確な加工が実現するため、溶接と精密切断に理想的。
- コンパクト構造で軽量であるため、既存のシステムに簡単に統合可能。
- 当社のスマートなセンサーシステムと組み合わせ可能
バイフォーカルも入手可能
センサーシステム
リアルタイムで監視、制御、記録一覧
溶接、マーキング、表面加工など、当社のセンサーシステムは、レーザ加工の品質を左右する要素を測定、制御、記録します。各コンポーネントの位置を検出し、レーザパワー、焦点位置、温度を適切に制御するとともに、溶接ビードやマーキングを検査します。漏れなく記録され、追跡可能です。当社のレーザと同じコントローラーを使用しているため、統合作業を行うことなく、すぐに使用できます。お客様の用途に適したシステムをこちらでご確認ください。
VisionLine
溶接工程では、VisionLineが溶接位置と溶接品質が要求どおりになるよう支援します。セットアップを支援し、各コンポーネントの位置を検出するとともに、目視では確認できない部分も含め、溶接ビードから溶接深さまで検査します。これにより、溶接ビードごとに安定した品質を実現できます。
温度調節
温度制御により、適切な加熱を実現します。パイロメーターで加工領域の温度を測定し、その測定値に基づいてコントローラーがエネルギー供給量を調整します。わずかな温度差も重要となる用途に適しています。プラスチック溶接からレーザ粉体肉盛り、表面硬化処理まで幅広く対応します。
設備の稼働率を最大限に高めるサービス
中断のない生産に貢献一覧
ダウンタイムは最低限に抑えなければなりません。生産が停止すると、時間とコストがかかり、最悪の場合には顧客喪失にもつながってしまいます。当社は洗練されたサービスでお客様をサポートして、レーザとレーザ装置が使用可能な状態を常に維持できるようにしています。それには、先を見越した状態監視、緊急時の素早いサポート、計算可能な固定料金での個別サービスパッケージが含まれており、お客様のニーズにピタリと合わせてカスタマイズすることが可能です。
レーザおよびレーザ装置用Smart View
重要なデータすべてを把握し続けられるSmart Viewでは、自分の希望通りにダッシュボードを作成して、性能データ、状態、エネルギー消費量やプログラム変更など、レーザおよびレーザ装置の最適な使用に決定的な情報と指数を表示することができます。