U této metody odpařuje laser materiál pokud možno bez tavení. Pára z materiálu vytváří ve štěrbině řezu vysoký tlak, který taveninu vymrští směrem nahoru a dolů.
Procesní plyn, dusík, argon nebo helium pouze izoluje plochy řezu od okolního prostředí. To zajistí, že hrany řezu neoxidují. Z tohoto důvodu stačí tlak plynu 1 až 3 bary.
Odpařování materiálů vyžaduje více energie než tavení. Sublimační řezání proto potřebuje vysoké výkony laseru a je pomalejší než jiné řezací metody. Zato vytváří kvalitní hrany řezu.
