一体となったRFシステムソリューション
TruPlasma Match 1000 (G2/13) シリーズの新しいマッチボックスは、TRUMPF Hüttingerの高周波RFジェネレータを理想的に補助します。インテリジェントなマッチングアルゴリズムと、プロセスモニタリング用のデジタル制御プラットフォームにより、すべてのコンポーネントが最適に相互作用する総合的なソリューション、すなわちTRUMPF RFシステムが完成します。
高難度プロセスでも迅速で安定した50 Ωへのインピーダンス整合を再現可能に実現します。
先進的なソフトウェア及び改善されたジェネレータとマッチボックス間の通信
マッチボックスと負荷のインピーダンスが変化した場合は、システムを迅速にトラッキングできます。
プロセスパラメータの最適な監視とアークの早期検出が可能になります。
グラフィカルなユーザインタフェースと効果的なツール (スミスチャート、リアルタイムオシロスコープ)。
半導体、ソーラーセル、フラットスクリーンの製造
半導体、ソーラーセル及びフラットスクリーンの製造では、安定したプラズマプロセスが決定的な意味を持ちます。TRUMPF Hüttingerの高周波RFジェネレータをTruPlasma Match 1000 (G2/13) シリーズのマッチボックスと組み合わせることで、最高のプロセス安定性と生産性を提供する総合的なソリューションが完成します。
硬い材料の膜及び耐摩耗膜の蒸着
機能膜の蒸着により、強い負荷にさらされる製品の機械的硬度が高まり、熱安定性と化学的安定性が向上します。TruPlasma Match 1000 (G2/13) シリーズのマッチボックスとTRUMPF Hüttingerの高周波RFジェネレータの組み合わせにより、完璧な膜品質が保証されます。
表面の削り取り及びコーティング
TruPlasma Match 1000 (G2/13) シリーズは、表面のコーティングまたは削り取りを目的とした、あらゆる一般的なプラズマプロセスに使用可能です – プラズマエッチング、反応性イオンエッチング、ALD、PECVD、RFスパッタリング又はフォトレジストプラズマアッシングなど。TRUMPF Hüttingerの高周波RFジェネレータと組み合わせることで、最適なプロセス結果が得られます。
常に完璧なプロセス制御
マッチボックスにより、どの時点でもインピーダンスが素早く50 Ωに直接調整されます – こうしてプロセスにおける高周波ジェネレータの完全な出力放出が常に保証されます。マッチボックスとジェネレータ間では通信が絶え間なく行われるため、最適なプロセスモニタリングとアークの早期検出が可能になります。
すべてのパラメータを把握
高周波入出力のリアルタイム測定からインピーダンスのダイナミックな変化に気付き、冷却センサを通して出力ロスを確実に予測することが可能です。複合的な表示オプション (スミスチャート、リアルタイムオシロスコープ) を搭載したグラフィックな操作ソフトウェアにより、関連するすべてのプロセスパラメータを常に把握することができます。
TRUMPF SystemPort
SystemPortは、マッチボックスの入力/出力で直接RF信号を測定することにより、クローズドループ制御を可能にします。高周波RFジェネレータに、全ての測定値が提供されます。これによりプロセスパラメータの監視が改善され、マッチボックスの保護及び早期アーク検出を保証することができます。つまり、RFシステム全体を単一のジェネレータインタフェースで制御することができます。
プラズマ異常検知用の高精度交流電流測定を、プロセスに近く、チャンバーと直に接した状態でマッチボックス内に配置。
オプションとして、アナログ/デジタル、ProfiBus、EtherCatが提供されています。標準はEtherNet、SystemPort、RS232/485です。
熟考されたアーク管理は、最高のプラズマプロセス制御には理想的なモジュールです。狙いを定めたアーク検出は、最大限に可能な生産性を保証すると同時に、製品と設備を保護します。
グラフィックな操作ソフトウェア
複合的なグラフ表示を通して、関連するすべてのプロセスパラメータを包括的に制御することが可能になります。負荷とマッチボックスのインピーダンスは、スミスチャートにより表示され、周波数及び相の状態を含む高周波入出力は、リアルタイムオシロスコープにより表示されます。
TruControl Power
TRUMPF使いやすい制御ソフトウェアTruControl Powerにより、快適に運転開始を行い、高周波RFジェネレータもしくはTRUMPF RFシステム全体を、プロセスの進行中に確実に監視することが可能になります。
複合的なグラフ表示を通して、関連するすべてのプロセスパラメータを包括的に制御することが可能になります。負荷とマッチボックスのインピーダンスは、スミスチャートにより表示され、周波数及び相の状態を含む高周波入出力は、リアルタイムオシロスコープにより表示されます。
マスターオシレータを使用することで、極めて重要な同期プラズマプロセスを安定させて、最適化することができます。統合されたデジタル周波数シンセサイザおよび位相シンセサイザにより、高い周波数と相の安定性が実現され、極小単位で相状態を設定することが可能になります。周波数13.56 MHzならびに異なる周波数組み合わせに対応する、様々な仕様のマスターオシレータからお選びいただけます。
高周波スイッチにより、シーケンスプロセスへの、または複数の供給点を持つシステムへの電力供給など、複数のプラズマプロセスステーションで高周波RFジェネレータを多重使用できるようになります。高周波スイッチは、2、3または4点の出力を搭載した2種類の出力クラスで提供されています。
TRUMPF Hüttingerでは、高周波出力伝達のために、50 Ωシステムでの運転専用に設計された同軸ケーブルを提供しています。
プラズマプロセスの最適な制御
プラズマプロセスは、複雑な変動性負荷のような挙動を示し、ジェネレータからの継続的な電力供給を必要とします。この役割を担うアクティブな調整ネットワーク、いわゆるマッチボックスにより、50 Ωの最適なインピーダンスへの正確な調整が常に保証されます。こうして、完璧に相互調整されたシステムソリューションであるTRUMPF RFシステムが実現されます。EtherCATなど様々なインタフェースを介して、ジェネレータとマッチボックスを既存のプロセス環境に極めて容易に統合することができます。いわゆるSzstemPortと呼ばれるインテリジェントなジェネレータマッチボックス接続ポートにより、最適化されたシステムソリューションが可能になります。
国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。
