Pomocí zařízení pro svařování laserovým paprskem můžete vyrábět mnohokrát levněji než při konvenčním svařování. Předpokladem je, že identifikujete vhodné díly a připravíte je tak, aby byly pro svařování laserovým paprskem vhodné. Konstrukční a výrobně technické tipy k tomu získáte u nás.
Těsný a bez deformací – takový musí být konvenční kryt pro elektronické komponenty, jako jsou například skříňové rozváděče. Právě v tom tkví rozhodující moment u konvenčního svařování WIG, protože to způsobuje deformaci, kterou je nutné vyrovnat. Konstrukce pomocí laserového svařování nahrazuje několik pracovních kroků: odpadá příprava švu i rovnání, protože kvůli nízkému přívodu tepla k deformaci téměř nedochází.
… včetně rohového výřezu.
… 10 ohybů.
Tolerance ohybu jsou kompenzovány přídavným drátem a tloušťkou svaru.
… při ruční práci.
… tří dílů z jednoho plechu.
… osm ohybů.
… s malou deformací a vysokou optickou kvalitou.
… díky konstrukci vhodné pro laserové svařování
