Při laserovém gravírování odstraňuje laserový paprsek materiál, tak vzniká prohlubeň s různými strukturami povrchu – tzv. laserová gravura. Mnoho materiálů je možné gravírovat laserem. Při laserovém gravírování kovů se například tvoří drsné struktury, které mají černé zbarvení, a hladké struktury, které mají bílou barvu.
Laserové gravury se často používají v automobilovém průmyslu nebo v elektromechanice. Ale i v technologiích Rapid Prototyping a Rapid Tooling se často realizují popisky a hloubkové gravury za pomoci laserového gravírování.
Při laserovém gravírování se značení nanáší pomocí kombinovaného ubírání tavením a odpařováním. Hustota výkonu laserového paprsku je přitom natolik vysoká, že se materiál během obrábění roztaví a částečně odpaří. V materiálu vzniká prohlubeň, laserová gravura. Obvykle je hloubka gravury od 10 do 50 μm. V důsledku tlaku páry odpařujícího se materiálu je roztavený kov odveden na okraj a při ochlazení ztuhne jako otřep. Gravura má tvar U a je tím užší, čím hlouběji se laser zarývá do materiálu, neboť roztavený kov není možné zcela odstranit. Přívod tepla je lokální za pomoci malého laserového spotu a časově velmi omezen extrémně krátkými pulzy.
Bezdotykový, přesný laserový nástroj přináší mnoho výhod při ubírání a tím gravírování materiálu. Díky flexibilně volitelným pulzním frekvencím a délkám pulzů je možné každou laserovou gravuru zcela individuálně nastavit na jakýkoliv materiál a jakoukoliv požadovanou kvalitu.
Navzdory vyššímu průniku do materiálu je laserové gravírování díky vysokým frekvencím opakování a proto krátkým dobám taktu rychlejším postupem oproti popisování zahříváním.
Prohlubeň v materiálu vznikající při laserovém gravírování je značení maximálně robustní oproti vnějším vlivům.
Díky místně omezenému přívodu tepla lze označit např. i teplotně citlivé senzory nebo elektronické čipy.
Jelikož výkon laseru lze cíleně kontrolovat, jsou výsledky označování vždy přesně opakovatelné.
Objevte rozsáhlou příručku „Laserové označování kompaktně“ a zjistěte technické souvislosti procesů a laserových zařízení a návod na praktické označování. Zde si ji můžete stáhnout!
