Výběr země / regionu a jazyka
TRUMPF trade show

TRUMPF Hüttinger Events

You can get to know more about TRUMPF Hüttinger at internal and external events. From trade fairs to conferences, there are many opportunities to get in contact with us and find out about our company and our products.

Semicon Korea

Location: Seoul, Korea
Date: 11. – 13. Februar 2026
Booth number: C162 

Další podrobnosti Další podrobnosti

Semicon China

Ort:  Shanghai, China 
Datum: 25. – 27.March 2026

Další podrobnosti Další podrobnosti

SVC

Location: Long Beach, California, United States
Date: 25. – 30. April 2026
Booth number: 327

Další podrobnosti Další podrobnosti

Semicon Southeast Asia

Location: Kuala Lumpur, Malaysia
Date: 5. – 7. May 2026

Další podrobnosti Další podrobnosti

SNEC

Location: Shanghai, China 
Date: 3. – 5. June 2026

Další podrobnosti Další podrobnosti

Silicon Saxony Day

Location: Airport Dresden, Deutschland
Date: 15. – 17. June 2026
Booth number: S24

Další podrobnosti Další podrobnosti

PSE

Location: Erfurt, Germany
Date: August 31. – September 3, 2026
Booth number: 1

Další podrobnosti Další podrobnosti

Semicon Taiwan

Location: Taipei, Taiwan
Date: 2. – 4. September 2026   

Další podrobnosti Další podrobnosti

Semicon Europa

Location: Munich, Germany 
Date: 10. – 13. November 2026
Booth number: C1655

Další podrobnosti Další podrobnosti

Semicon Japan

Location: Tokyo, Japan
Date: 9. – 11. December 2026 

Další podrobnosti Další podrobnosti

European Microwave Week

Location: London, UK
Date: 04. – 09. Oktober 2026
Booth number: K108

Další podrobnosti Další podrobnosti

No events are planned in the industrial Heating sector this year. 

No events are planned in the Power Conversion System sector this year. 

You may also find these topics interesting

Obrábění hran pro ocelové a kovové konstrukce

Jedno zda chcete vytvořit zkosení pro svar, čistou ukončovací hranu pro povrstvení lakem nebo poloměr, vysoce kvalitní hrany bez oxidů jsou klíčem k úspěchu!

TRUMPF laser welding option brightlineweld
Svařování laserovým paprskem bez odstřiků s technologií tvarování paprsku BrightLine Weld

S patentovanou technologií BrightLine Weld od společnosti TRUMPF můžete svařovat materiály jako konstrukční ocel, nerez nebo dokonce měď a hliník téměř bez odstřiků.

Giving visions form

Plně automatizovaný procesní řetězec pro obrábění trubek Vám pomáhá čelit nedostatku kvalifikovaných pracovníků, snížit Vaše náklady – a zpřístupnit nové obchodní oblasti. Dejte Vašim vizím tvar. Podporujeme Vás při tom!

Kontakt
TRUMPF Hüttinger
Fax +49 761 89711150
E-mail