Nejdůležitější laserové aplikace ve výrobě polovodičů
Objevte naši infografiku, která názorně zobrazuje klíčovou úlohu laserových technologií ve výrobě polovodičů - od krystalu křemíku až po hotový mikročip. Ve Front-end mohou laserové procesy doprovázet řezání, osvětlování, leptání, dotování a uhlazování destiček, zatímco precizní laserová měření mohou zajistit kvalitu. V Back-end mohou lasery zajistit oddělování, spojování, strukturování laserem a označení čipů. Zobrazení názorně ukazuje, jak výrobci čipů mohou lasery používat v mnoha procesech: jako nástroj pro nejvyšší peciznost, efektivitu a kvalitu.
1. Ingot Slicing
Laser řeže křemíkový monokrystal na extrémně tenké destičky, šetrně k materiálu.
2. Via Drilling
Laserové paprsky vrtají nepatrná kontaktování (Vias) skrz izolační a polovodičové vrstvy. Umožňují např. vertikální spoje u úrovní zapojení v 3D čipech.
3. Exposure DUV/EUV
Lasery jsou nutné k tomu, aby pro proces osvětlování poskytovaly hluboké ultrafialové (DUV) nebo extrémní ultrafialové (EUV) záření.
4. Laser Annealing
Laser po dobu několika nanosekund selektivně zahřívá oblasti destičky blízko u povrchu. To zamezuje poškození krystalu a aktivuje dotovací látky.
5. Laser Assisted Etching
Laser zahřívá určité oblasti, aby v nich bylo urychleno lokální leptání. To je zvláště užitečné u komplexních forem.
6. Inspection & Metrology
Bezdotykové laserové měření a detekce chyb zajišťuje kvalitu a kontrolu procesů po téměř každém pracovním kroku ve Foundry.
7. Grooving
Laser řeže jemné drážky (Grooves) v materiálu destiček nebo substrátu. To redukuje mechanický stres při následném Dicing a zvyšuje výnos.
8. Laser Dicing
Laserový paprsek řeže destičku na jednotlivé čipy (dies) bez oddělování částic. Laserové procesy jsou zvláště často používány u velmi tenkých destiček.
9. PCB/Substrate Drilling
Lasery vrtají nepatrné otvory do desek tištěných spojů a substrátů pro elektrické spoje, především u konstrukčních skupin s vysokou hustotou.
10. Laser Assisted Confined Ablation
Laser cíleně odstraňuje povrchový materiál, například k uvolnění obtížně přístupných kontaktních míst.
11. Laser Assisted Soldering
Laser zahřívá nepatrná pájená místa a spojuje tím čip a prvek nosiče.
12. Laser Micro Welding
Laserové paprsky bodově nataví jemné dráty a svaří tím kontaktní místa.
13. Laser Beam Assisted Bonding
Laser cíleným přívodem tepla připraví termo kompresní spojování čipů a substrátu nebo pouzdra.
14. Temporary (De)Bonding
Laser podporuje nutné dočasné spojování (Bonding) nebo oddělování (Debonding) čipů a nosičů během zpracování.
15. Redistribution Layer Structuring (RDL)
Laser strukturuje tenkou kovovou vrstvu (Redistribution Layer), která vede signály z čipu směrem ven, a vzájemně spojuje více čipů.
16. Marking
Značicí lasery nanášejí sérová čísla, Data-Matrix kódy nebo loga na čip nebo pouzdro.
17. Laser Depanneling
Laserový paprsek odděluje jednotlivé čipy, moduly nebo komponenty desek tištěných spojů z většího spojeného celku (panelu).
