Laser pro mikroobrábění
Lasery TRUMPF pracují v oblasti mikrometrů a spolehlivě dodržují i nejužší tolerance. Krátké, velmi výkonné laserové pulzy materiál přímo odpaří, zatímco okolí zůstane téměř neovlivněné. Zbytky jsou minimální, proto odpadá čištění nebo manuální dodatečné zpracování. Tato preciznost umožňuje mikrořezání, mikrosvařování, strukturování laserem a vrtání – dokonce u tenkých kovů, fólií, plastů, křemíku, keramiky nebo skla. Nejjemnější díly si zachovají svůj tvar, povrchy zůstanou neporušené. Díky vysokým rychlostem obrábění jsou naše lasery vhodné především pro mikroelektroniku, jemnou mechaniku, lékařskou techniku a výrobu polovodičů.





