Výběr země / regionu a jazyka
TruMicro série 6000, obrázek produktu
TruMicro série 6000, obrázek produktu
Krátký a ultrakrátký pulzní laser

TruMicro série 6000

Výkonné, kompaktní, flexibilní

Spolehlivé lasery s ultrakrátkými impulzy pro nejvyšší nároky v sériové výrobě

Lasery s ultrakrátkými impulzy TruMicro Série 6000 jsou osvědčená, průmyslově vyzkoušená řešení, která jsou ideálně vhodná pro náročné sériové výroby.

Díky technologii Slab umožňují laserové impulzy, které lze flexibilně lineárně zesílit na velmi vysoké energie impulzů. Díky mnoha možnostem nastavení parametrů lze optimálně realizovat také komplexní procesy.

Tyto robustní a stabilní lasery jsou hojně používány v provozu 24/7 a přesvědčí svou vysokou zatížitelností – ideální např. pro aplikace řezání u OLED displejů nebo oddělení flexibilních desek tištěných spojů v oblasti Consumer Electronics.

Přesné řízení u parametrů laseru

Optimální energie a timing u obrobku – například regulované skenerem.

Vysoká výkonnost

Lasery s ultrakrátkými impulzy umožňují díky vysoké energii impulzů vysoký střední výkon.

Velká rozmanitost materiálů

IR, zelená nebo UV – díky volbě správné vlnové délky lze optimálně zpracovávat nejrůznější materiály.

Vynikající kvalita

S TruMicro série 6000 získáte vysoce kvalitní sériové průmyslové produkty využívající osvědčené komponenty.

Vysoká procesní stabilita

Interní regulace výkonu zajišťuje stabilní výstupní parametry a homogenní výsledek procesů.

Vysoce dynamické řezání s TOP Cleave
TruMicro snímek použití - silné sklo

Modifikace skla

Extrémní tloušťky více než 10 mm lze s TRUMPF TruMicro lasery a TOP Cleave optikami efektivně obrábět a následně oddělit. Po oddělení není nutná žádná dodatečná úprava řezné hrany, jako broušení nebo leštění.

TruMicro snímek použití - měděný hřeben

Řezání měděných fólií

Nejjemnější struktury v řádu velikostí mikrometrů je možné přesně řezat s minimální zónou tepelného vlivu. To platí dokonce pro materiály s vysokou odrazivostí jako jsou slitiny mědi.

TruMicro snímek použití - organický materiál

Řezání organického materiálu

Kombinace ultrakrátkého trvání s vysokými intenzitami umožňuje mikroobrábění s neporovnatelnou přesností. Dokonce vysoce citlivý organický materiál je možné řezat bez poškození nebo opálení hran.

Ubírání zlata a keramiky

Ubírání zlata a keramiky

TruMicro 6020 řeže a obrábí technické kvalitní keramiky pro výkonovou elektroniku a Consumer Electronics. Díky přesnému úběru vznikají vodivé dráhy, procesy leptání jsou nahrazeny – pokrok pro oblast životního prostředí.

Řezání PCB a desek tištěných spojů

Řezání PCB a desek tištěných spojů

Se zelenou vlnovou délkou zpracováváte flexibilní desky tištěných spojů (FPC) pro elektronický průmysl a lékařskou techniku. Laser zaručuje rychlé a přesné řezání bez zóny tepelného vlivu. Také u plastů je dosahováno nejlepší kvality hran.

Řezání dřeva

Řezání dřeva

S TruMicro 6220 je dřevo přesně řezáno. Díky pokrokové technologii s ultra krátkými impulzy jsou organické materiály zpracovávány beze zbytků.

Parametry laseru        
Střední výstupní výkon 30 W (< 500 fs) nebo
50 W (< 850 fs)
300 W 100 W 30 W (< 500 fs) nebo
50 W (< 850 fs)
Kvalita paprsku (M²) < 1,3 , volitelně < 1,2 < 1,3 < 1,3 , volitelně < 1,2 < 1,3 , volitelně < 1,2
Vlnová délka 1030 nm 1030 nm 515 nm 343 nm
Trvání impulzu < 500 fs nebo 850 fs < 850 fs < 500 fs nebo
Max. energie impulzu 37,5 µJ při 800 kHz (30 W)
50 µJ při 1 MHz (50 W) 
200 µJ bei 1 MHz
2 mJ bei 100 kHz
100 µJ při 1000 kHz 37,5 µJ při 800 kHz (30 W)
50 µJ při 1 MHz (50 W) 
Max. opakovací rychlost 2000 kHz (single pulse picking) 3000 kHz
50000 kHz (QCW-Modus)
2000 kHz 2000 kHz
Provedení        
Rozměry laserové hlavy (Š x V x H) 600 mm x 366 mm x 735 mm 600 mm x 366 mm x 735 mm 600 mm x 366 mm x 735 mm 600 mm x 366 mm x 735 mm
Rozměry při základní velikosti přístroje (Š x V x H) 446 mm x 915 mm x 725 mm 446 mm x 915 mm x 725 mm 446 mm x 915 mm x 725 mm  
Rozměry napájecího přístroje (Š x V x H) 446 mm x 915 mm x 725 mm      
Instalace        
Okolní teplota 15 °C - 35 °C 15 °C - 35 °C 15 °C - 35 °C 15 °C - 35 °C
Technický datový list
Technické údaje všech produktových variant jako soubory ke stažení.

TruControl

TruControl je rychlé a jednoduše ovladatelné řízení pro pevnolátkové lasery TRUMPF. Řídí výkon laseru v reálném čase pro opakovatelné výsledky. TruControl spravuje, řídí a vizualizuje obsazení rozhraní. Profitujete z jednotné architektury řízení u všech laserových technologií. Lasery disponují rozhraními pro ovládání inteligentních TRUMPF optik, např. kontrolované fokusační optiky CFO nebo skenovací optiky PFO. Programování obráběcí optiky se provádí pohodlně pomocí laserového řízení. Díky vzdálené správě TRUMPF získáte mimo jiné podporu během několika sekund. Díky tomu lze servisním zásahům zabránit či je co nejlépe připravit a disponibilita laserového zařízení se zvyšuje.

Rozšířený pulz na vyžádání

Pro optimální výsledek procesu je důležité precizní časové definování jednotlivých laserových impulzů. Díky lineárnímu zesílení Slab je možné nastavit přesný okamžik a energii jednotlivého impulzu. Speciálně v kombinaci se skenerem může tato funkce poskytovat i při zrychlení nebo zpomalení ekvidistantní pulzy na obrobku.

Monitorování stavu

Nechte Vaše lasery externě kontrolovat našimi odborníky TRUMPF a prostřednictvím algoritmů. Při prvních náznacích nápadností Vás budeme proaktivně kontaktovat. Tak lze zabránit neplánovaným klidovým stavům ve Vaší výrobě.

Digitální připojení a integrace pro chytrá řešení

Bezdrátová integrace mnoha strojů od společnosti TRUMPF do vlastního softwarového světa je bezproblémová a jednoduchá. Ať už se jedná o integraci do Oseon nebo o připojení k nástrojům monitorování a analýzy - pro jakoukoliv kombinaci poskytneme vhodné řešení. Také připojení k softwarovému systému třetích nabízejících je možné s našimi rozhraními na bázi OPC UA standardu.

Řezací optika TOP Cleave

Fokusační optika TOP Cleave-2 PRO je pracovní optika pro vysoce dynamické řezání transparentních materiálů, například skla nebo safíru.

Pracovní optika TOP Cleave -2 PRO
TOP Cleave-2 PRO

Vysokorychlostní laserové řezání skla

Obráběcí optika TOP Weld

Inovativní obráběcí optika pro svařování transparentních materiálů bez mezivrstev.

TOP Weld

Svařování skla nebo skla s kovem bez mezivrstev.

Skener

Skenovací optika
Skener

V kombinaci s vhodným skenerem pro TruMicro získáte výkonné kompletní řešení. Díky synchronizovanému řízení laseru a skeneru a také modulárnímu, robustnímu designu splňuje nejvyšší průmyslové požadavky. Kromě skeneru obsahuje všechny potřebné kabely, připojení a rozhraní. Na doplnění jsou k dispozici periferní zařízení jako kamery, pilotní lasery nebo přídavné obrazovky pro optimální přizpůsobení řešení Vašim požadavkům.

V závislosti na zemi se může tento produktový sortiment a tyto údaje lišit. Změny techniky, vybavení, cena a nabídka příslušenství jsou vyhrazeny. Pro zjištění dostupnosti výrobku ve vaší zemi prosím kontaktujte svoji kontaktní osobu.

Kontakt
TRUMPF Praha, spol. s r.o.
Fax +420 251 106 201
E-mail
Soubory ke stažení