Технологията CVD (Chemical Vapor Deposition) отлага тънки слоеве върху материали с различно качество. При тази технология от газообразни вещества се генерира твърд покриващ материал, който се отлага върху субстрата като кристален или аморфен слой. При стандартните процеси на нанасяне на покрития технологичният газ преминава в своите реакционни продукти само при загряване на повърхността на субстрата. При подпомаганото от плазма отлагане на газовата фаза (PECVD – Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) тази реакция протича още преди това. След това полученият покривен материал се отлага върху субстрата. Затова процесът на нанасяне на покритие е по-бърз при високо натоварване на технологичния газ. Голямо предимство на PECVD са значително по-ниските температури. Те са под 500 градуса по Целзий и така предпазват материала на субстрата, върху който се нанася покритие.
Бяла книга (Whitepaper)
Съставихме за Вас Бяла книга (Whitepaper) с интересни и тематично свързани материали
Контакт