Výběr země / regionu a jazyka

Kondukční svařování

Kondukční svařování s lasery TRUMPF a 3D svařovacím zařízením

Při kondukčním svařování roztavuje laserový paprsek přídavný materiál podél místa spojení. Taveniny se promíchávají a tuhnou ve svar. Kondukční svařování se používá ke spojování tenkostěnných součástí, například pro rohové svary na viditelných hranách krytů. Dále se používá v elektronice. Laser vytváří hladký zaoblený svar, který se již nemusí dále obrábět. Pro uvedené aplikace s hodí pevnolátkové lasery s impulsním nebo spojitým provozem. Energie se při kondukčním svařování dostává do obrobku pouze kondukcí tepla. Proto je hloubka svaru pouze několik desetin milimetru až 1 milimetr. Tepelná vodivost materiálu omezuje maximální hloubku svaru. Šířka svaru je vždy větší než hloubka svaru. Pokud nemůže být teplo dostatečně rychle odváděno, stoupne teplota obrábění nad odpařovací teplotu. Vznikne kovová pára, hloubka svaru skokově naroste a proces přejde do hlubokého sváření.

Servis a kontakt