Подложките DCB (Direct Copper Bondings) са компоненти за електронни електрически схеми и системи, които трябва да бъдат функционално свързани чрез контактни повърхности. Тяхната специална структура (керамика, покрита с мед) прави контакта толкова чувствителен, че покритието не може да се нанесе поради термично натоварване и самата керамика не трябва да се поврежда С помощта на зелената дължина на вълната на лазера и свързаната с това по-висока скорост на поглъщане в медта, могат да се създадат постоянни електрически контакти върху чувствителния сусбстрат. DCB субстратът остава напълно непокътнат.

TRUMPF лазерите позволяват много компактна конструкция на съвременните електронни блокове за захранване и управление. Тъй като вътрешните контакти могат да бъдат безопасно заварени с прецизния лазерен инструмент като последна стъпка на свързване в здрав пластмасов корпус, достъпен от едната страна. Алтернативните методи като запояване, точково заваряване или щепселни връзки изискват значително повече място за местата на съединяване. Лазерът също така позволява различни видове контакт  – Без пръски и без да уврежда съседните чувствителни компоненти в затворено пространство.

Лазерното заваряване на външни свързващи контакти позволява много по-компактно инсталиране на IGBT платките в неговата околна среда, например в електрически превозни средства, в сравнение с резбовите съединения. При заваряване на тези контактни връзки обаче трябва да се внимава получената топлина, която понякога се въвежда във вътрешността на детайла, да бъде сведена до минимум. По този начин чувствителната електроника не се поврежда. Това е възможно благодарение на високите скорости на заваряване (намаляване на енергията на единица дължина) в комбинация с технологията TRUMPF BrightLine Weld, която ефективно избягва пръски и по този начин предпазва детайла от замърсяване.