Лазер за микрообработка
Лазерите на TRUMPF работят в микрометровия диапазон и осигуряват надеждно спазване и на най-малките допустими отклонения. Кратки лазерни импулси с висока мощност изпаряват директно материала, докато околната среда остава почти незасегната. Остатъците са минимални, затова почистването или допълнителната ръчна работа обикновено отпадат. Тази прецизност позволява микрорязане, микрозаваряване, структуриране и пробиване – дори при тънки метали, фолио, пластмаса, силиций, керамика или стъкло. Най-фините детайли запазват формата си, а повърхностите остават безупречни. Благодарение на високите скорости на обработка, нашите лазери са особено подходящи за микроелектроника, фина механика, медицинска техника и производство на полупроводници.





