Die Gleichmäßigkeit der Einschweißtiefe des TruDisk 421 pulse ermöglicht das Schweißen von dünnen Materialien auf schwierigem Unterbau. Im Bild zu sehen: Zwei unterschiedlich dicke Kupferlagen (0,2 und 0,3 Millimeter) werden geschweißt, ohne die darunter liegende Keramiklage zu beschädigen. Bild: TRUMPF