Lands-/region- och språkval
Microprocessing with TRUMPF products

Mikrobearbetning

Strukturering och ablation med fastkroppslaser har varit nästan okända begrepp under lång tid. Först sedan nyckelordet mikrobearbetning är på allas läppar har metoden hamnat i centrum för allas intresse. För vid laserstrukturering och laserablation bearbetas arbetsstycken med små och mycket små dimensioner.

Strukturering och ablation är liknande processer: Korta laserpulser med mycket hög pulseffekt alstrar så hög energitäthet att materialet oftast förångas direkt (sublimering). Det genereras väldigt lite smält material. Varje laserpuls skapar en liten fördjupning. Den mäter normalt ett tiotal mikrometer i diameter och endast några få mikrometer på djupet.

Mikrobearbetning inom solcellsbranschen

Strukturering

Strukturering innebär att skapa regelbundna geometrier i en detaljs ytskikt med målet att förändra ytans tekniska egenskaper på ett specifikt sätt. Det enstaka elementet i en sådan struktur är ofta bara några mikrometer stort.

Lackborttagning med lasrar i TruMicro Serie 7000

Laserablation

Ablation används mest inom verktygs- och formtillverkning samt inom elektronik och halvledartekniken. Lasern genererar till exempel tredimensionella, detaljrika fördjupningar. Vid formsprutning avbildas dessa sen i plastdetaljen. Laser kan dock även selektivt avlägsna tunna skikt, t. ex . vid trimning av motstånd eller för märkning.

Laserborrning av ett kretskort med en laser i TruMicro Serie 5000.

Borrning

Skillnad mellan slagborrning, trepaner- och helixborrning: Vid perkussionsborrning står laserns fokus still. När ett starthål borras genom flera laserpulser och om laserns fokus sedan flyttas cirkelformigt i hålet för att utöka detta talar man om trepanering. Vid helixborrning arbetar sig flera laserpulser cirkelformigt – som i en spiraltrappa – neråt i materialet.

Specifika tillämpningar

Högkvalitativ gravering av rostfritt stål (316L) för klockindustrin

Fyll bara i nedanstående formulär och få exklusiv bakgrundsinformation och mer information i vårt White Paper.


Dessa teman kan kanske också intressera dig

Ytbearbetning med TRUMPF laser
Bearbeta ytor

Göra komponenterna beständiga mot belastning – även här används laser. Den används vid härdning av ytor, vid omsmältning samt vid beläggning.

Branscher, TRUMPF GmbH + Co. KG
Branschlösningar

TRUMPF har mycket exakta lösningar för många branscher och specialister som känner till de specifika kraven och tillämpningarna.

Ultrakort pulserad laser

Skärning, borrning, ablation och strukturering: Med ultrakort pulserad laser från TRUMPF får du ett välbeprövat verktyg för mikrobearbetning.

Kontakt
Service och kontakt