Laser för mikrobearbetning
TRUMPF lasrar arbetar i mikrometerområdet och bibehåller tillförlitligt även de snävaste toleranserna. Korta, kraftfulla laserpulser förångar materialet direkt, medan omgivningen förblir praktiskt taget opåverkad. Rester är minimala, så rengöring eller manuell efterbehandling är vanligtvis inte nödvändig. Denna precision möjliggör mikroskärning, mikrosvetsning, strukturering och borrning – även i tunna metaller, folier, plaster, kisel, keramik eller glas. De finaste komponenterna behåller sin form och ytorna förblir felfria. Tack vare höga bearbetningshastigheter är våra lasrar särskilt lämpliga för mikroelektronik, finmekanik, medicinteknik och halvledartillverkning.





