LDMOS-kylare av ren koppar

Allmän industri TruPrint Koppar Additiv tillverkning

Genom att använda en additivt tillverkad kylare av ren koppar ökar kyleffekten på de LDMOS-chip (laterally-diffused metal-oxide semiconductor chips) som används och möjliggör en överklockning för att öka effekten. Utskriven koppar har en termisk värmeledningsförmåga på 394 W(m*K).

Kylning med ren koppar

Förbättrad kyleffekt

30 € per del

100 % IACS ledningsförmåga

Ta kontakt med våra AM-experter!

Har du en komponent som du gärna vill skriva ut i 3D? Vill du veta hur stor besparingspotentialen är och vilka fördelar som kan förverkligas med additiv tillverkning? Då ska du kontakta oss och boka ett rådgivningsmöte med våra experter.

Till kontakten

Exempeldelens data och fakta

Material: ren koppar

Vikt: 13,7 g

Produktionstid: 24 h (75 delar vid rund substratplatta 100 mm)

Producerat av: TRUMPF

Designen är optimerad för maximal kyleffekt med låg volym samtidigt.

Michael Thielmann

TRUMPF Laser- und Systemtechnik

Ta reda på mer om produkten

TruPrint 5000 Green Edition

TruPrint 5000 Green Edition är medelformat-3D-utskriftssystemet för bearbetning av reflekterande material som koppar, men även ädelmetaller. Detta innebär att 3D-skrivaren öppnar nya möjligheter till additiv tillverkning av stora komponenter, induktionsspolar eller komponenter för anspråksfulla kylanvändningar, t.ex. för kraft- och optoelektroniken.

Till produkten

tillbaka till sista sidan

Vill du visa det föregående innehållet en gång till? Här kommer du tillbaka till sidan "".