DCB-substrat (Direct Copper Bondings) är komponenter för elektroniska kopplingskretsar och system som måste anslutas funktionellt via kontaktytor. Den speciella konstruktionen (keramik belagd med koppar) gör anslutningen så känslig eftersom beläggningen inte får lossna och keramiken inte får skadas på grund av termisk belastning. Med hjälp av den gröna laservåglängden och den därmed förenade högre absorptionen i koppar kan man skapa varaktiga, elektriska anslutningar på det känsliga substratet. Det innebär att DCB-substratet förblir helt intakt.

TRUMPF laser möjliggör mycket kompakt konstruktion av moderna elektroniska kraft- och styrenheter. Eftersom de interna kontakterna kan svetsas säkert med precisionsverktyget laser som slutligt sammanfogningssteg i ett robust plasthölje som är åtkomligt från en sida. Alternativa metoder som lödning, punktsvetsning eller stickförbindningar kräver avsevärt mer plats för sammanfogningsställena. Lasern kan dessutom göra anslutningar på många olika sätt  – stänkfritt och utan att påverka intilliggande känsliga komponenter på mycket snävt utrymme.

Lasersvetsning av externa anslutningskontakter möjliggör, jämfört med skruvförband, en mycket kompaktare montering av IGBT-korten i dess omgivning, som exempelvis i elbilar.&nbps;Visserligen måste man vara uppmärksam på att värmetillförseln som leds in i komponenten vid svetsningen av dessa kontaktanslutningar hålls så minimal som möjligt. På så sätt skadas inte den känsliga elektroniken Detta möjliggörs genom höga svetshastigheter (minskning av sträckenergin) kombinerat med TRUMPF-teknologin BrightLine Weld som effektivt förhindrar stänk och därmed skyddar komponenten mot föroreningar.